三核异构，跨界处理新引擎——君正X2000上线我爱方案网

近些年来随着物联网的发展，市场对连接性、显示、芯片性能等的要求越来越来高。在相关厂商不断对MPU和MCU改进，以迎接市场需求时。也有人大胆提出，如何在不增加成本和功耗的前提下，既达到MPU级别的性能和集成度，又能达到MCU的易开发，实现两者兼得？

于是，国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商北京君正，就推出了一款多核异构跨界处理器—X2000，并且实现量产。多核异构跨界处理器能将不同类型的处理器核进行算力共享、内存共享，实现深层次的融合计算，能够在实际应用中，特别是嵌入式应用中提高系统的“性能/功耗”比。

X2000继承和发展了君正芯片低功耗的技术特点，芯片典型功耗<400mW，产品兼有具备出色算力和微控制器的实时控制等特点，特别适用于各类消费、商业的嵌入式应用领域。如，智能商业、智能物联网、高端智能穿戴、音视频编解码、生物特征和图像识别等。

X2000的主要技术特点：

独特的三核结构：双核XBurst®2+XBurst®0结构；主核采用最新一代高性能处理器内核XBurst®2，小核擅长实时控制。XBurst®是北京君正完全自主知识产权的32位RISC CPU内核，兼容MIPS架构。内核包含128-bit SIMD扩展指令、硬件浮点运算单元、内存管理单元。

丰富的信息安全功能：内置真随机数发生器；支持AES-256/RAS-2048/MD5/SHA/SHA2加密算法。

集成的内存：片上内置128/256MByteLRDDR2/3。

强大的互连能力：千兆网口，支持IEEE1588-2002标准。

出色的多媒体能力：VPU支持H.264编解码，分辨率达1080P@30fps；双ISP，支持双摄同步。

丰富的接口：各种音视频、显示器、存储器和数据通信接口。

X2000的应用案例—新型打印方案

相较于传统MCU热敏打印方案，X2000新型打印方案最快3884pps，123mm/s，联网可对接云端，即扫即打；支持IPP（Internet Printing Protocol）和CPUS（Common UNIX Printing System）打印协议，手机和电脑无驱安装，即联即打；支持二维码扫码，支持主扫与被扫，支付打印二合一；支持Wi-Fi配网、LCD显示输出、触摸屏输入、解压PDF/JPE格式，内置Codec，支持语音输出，接单，金额不会遗漏。

目前，多核异构跨界处理器—X2000已上架我爱方案网，如欲了解该方案更多细节（点击查看更多>>），请联系方案总负责人刘先生：15112251620；或添加小包微信（ID：kuaibao52）咨询。