发布时间：2022-01-12 阅读量：1091 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
2021年的半导体行业虽然一直被“缺芯”困扰，但市场却非常火爆，销售额一再创下新高，据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2021年前11月全球半导体行业累计销售额达到1.05万亿美元，创下历史最高纪录。
2022开局，存储行情似乎并不太理想，因西安实施了严格的疫情防控措施，当地半导体存储产业链，美光、三星相关生产受到影响。此外，全球半导体设备光刻机供应商ASML位于德国柏林工厂发生火灾；中国台湾花莲县海域发生6.4级地震等灾害性事件对半导体行业影响颇大。
2022年存储市场走向如何，先来看看行业大厂的最新动态。
：三星位于中国西安工厂的NAND Flash生产中心因冠状疫情而关闭。虽然三星不会暂停运营，但由于员工人数不足，产量可能会减少。三星的西安工厂主要生产3D NAND，其产能占三星NAND Flash总产量的42.3%，占全球产能15.3%。存储行业认为，西安封闭式管理将导致三星1H22的NAND Flash出货量减少，而价格跌幅也有望减缓。
：英特尔的NAND Flash业务即将由SK海力士在美国新成立的子公司Solidigm接管运营，Solidigm意为“固态”和“范式”的结合，这意味着它希望创建固态存储的新技术标准。
：英特尔去年10月确认将以90亿美元向SK海力士出售其NAND Flash业务，以简化其业务系统。目前，中国监管机构已批准该收购。随即，SK海力士正式接管英特尔NAND Flash业务和中国大连的生产线。
在第一阶段交易中， SK海力士已向英特尔支付了70亿美元，第二阶段预计2025年3月后支付20亿美元，接手英特尔NAND Flash的制造生产、设计相关专利，以及研发团队等资产。
：美光西安工厂成立于2006年，主要负责IC集成电路装配、测试，以及内存制造。该工厂对美光在内存市场（如网络和数据中心）的成功扮演了重要角色。由于西安封闭式管理，一些订单可能会在短期内被推迟，但目前仍可以满足大多数客户的需求。
：尽管PC厂受到供应链的限制，订单有限，零售需求疲软，但西部数据仍受益于第三季度对新型数据中心和智能手机的强劲需求，出货量增长约8%。然而，平均销售单价则因产品更集中于大客户以及大容量的关系而衰退3%，第三季NAND Flash部门营收为24.9亿美元，季增2.9%。
：日本政府计划拨款4000亿日元补贴台积电熊本晶圆厂，2000亿日元补贴美光、KIOXIA等其他晶圆厂。自美光收购Elpida后，已经接管了其广岛的先进DRAM芯片生产基地，并持续与日本等各国政府商讨强化生产等投资事宜。KIOXIA在日本拥有一家先进的闪存工厂，目前位于横滨的新工厂仍在建设中，最早将于2022年开始运营。此外，KIOXIA还计划明年在岩手县北上市再新建一厂，预计最快将于2023年投产。
2021-2022 全球固态硬盘的平均容量
■ 固态硬盘平均容量: 持续增长。
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2021-2022 闪存满足率和价格走势
■ 闪存满足率：在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在3Q22又将面临供给不足。
■ 库存：因控制器和零组件的交付周期较长，库存不易建立。
■ 价格走势：合约价将略微下降且持续至2Q22，而现货价正在1Q22上涨。
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2020-2022 全球服务器内存容量配置
■ 服务器内存容量配置: 持续增长。
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2021-2022 DDR4内存合约价和满足率
■ 内存满足率: 在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在3Q22又将面临供给不足。
■ 库存: 较不紧张。
■ 价格走势: 合约价将在1Q22保持稳定，而市场价会在1Q22上涨。
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市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台，同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动，该品类全球出货83.1万台，实现219.5%的惊人涨幅。与此同时，AR/VR设备出货65.6万台，同比增长18.1%。从地域分布看，Meta持续领跑全球市场，并在西欧加速渠道布局。
2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。
三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
