发布时间:2022-01-17 阅读量:841 来源: 爱芯元智 发布人: Cole
近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资,距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉,本次融资将用于产业资源的引入,爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作,打造具有国际竞争力的高端芯片。
爱芯元智(原名:爱芯科技)成立于2019年5月,专注于打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,核心技术产品支持多种AI视觉任务,广泛适用于智慧城市、智能社区、智能驾驶、智慧零售、智能家居、智能穿戴等多个领域。截至目前,成立不到三年的爱芯元智已成功推出两代行业领先的量产边缘侧AI视觉芯片——AX630A、AX620A,两款芯片均具备“高算力、低功耗、高算力利用率”的行业领先优势,可以为合作伙伴提供全栈式解决方案,满足客户不同场景的产品需求。
在核心技术领域,爱芯元智拥有业内先进的混合精度NPU,凭借高算力、低成本、低功耗,为行业及合作伙伴提供高效的AI基础算力平台。不仅如此,爱芯元智还拥有自研AIISP图像处理技术,基于自有ISP与NPU的联合架构设计,可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的性能,为客户拓展图形图像类业务提供基础设施。
爱芯元智CEO仇肖莘表示:“感谢A++轮投资人对爱芯元智的支持,我们欣喜地看到许多伙伴连续投资,选择与爱芯元智一起成长。过去几年中,爱芯聚焦在边缘侧和端侧的AI芯片,通过不断地自主创新,积累了先进的混合精度NPU以及AIISP技术,连续完成了两代芯片的研发,并推动系列产品的量产和落地。未来,我们会继续通过自身努力,推动视觉AI芯片技术的创新发展,成为长期陪伴客户共同成长的伙伴。”
目前,全球对于AI芯片的需求呈现出爆发式增长。相关数据显示,全球人工智能芯片市场规模预计到2025年将达到726亿美金,年复合增长率达到46.14%。而在国内,随着5G和人工智能行业的快速发展,AI芯片行业市场同样拥有巨大成长空间,预计2023年市场规模将突破千亿元。与此同时,国家政策也持续加码发展集成电路产业,芯片国产化进程全面提速。在政策、市场、技术等合力作用下,中国AI芯片行业迎来了高速发展的最佳时机。
正因如此,传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网初创企业等国内各类势力瞄准机会,大力发展AI芯片。作为其中的优秀代表,爱芯元智以多轮融资的高起点为基础,以两代行业领先的端侧、边缘侧AI视觉芯片为支撑,已经在AI视觉处理领域夺得一席之地。未来,爱芯元智还将在技术攻坚、产品开发以及人才建设上持续加速,努力成为AI视觉芯片行业领导企业。
关于爱芯元智
爱芯元智成立于2019年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。
爱芯专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。集强大算力与超低功耗于一体,爱芯通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。
基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。公司核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。
截至2021年8月,爱芯元智已经完成preA、A及A+三轮融资。整体融资进程顺利,公司发展方向获得投资方高度认可。
随着汽车电子化、智能化加速,车载系统对ESD(静电放电)防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L,采用SOT23封装,符合AEC-Q101标准,专为CAN总线、车身控制单元(BCU)及电子控制单元(ECU)等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计,以及低漏电流和高抗静电能力(±30kV接触放电),为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示,2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间,第二季度虽仍存在价格下行压力,但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后,驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下,易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块,直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术,突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈,以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输,同时兼容开放光网络架构。据行业测算,其部署成本较同类方案降低40%,为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择,或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
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