发布时间：2022-01-19 阅读量：960 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
2022年1月13—14日，第十一届公益节暨企业社会责任嘉年华在上海举行。活动围绕共同富裕、乡村振兴、双碳发展、公益创新、扶贫、教育、企业社会责任等热点话题展开交流和探讨，设置了多个话题和专题活动，来自公益界、商界、学界、传媒等领域的1000余位代表通过线上线下的方式参与了本届公益节，160余位重要嘉宾作公益分享，线上直播累计观看人数超过1600万人次。该活动是公益领域对话交流与合作对接的重要桥梁，也是公益践行者的年度聚会舞台。
图：第十一届公益节活动现场
本届活动还同期举办了首届2021企业社会责任嘉年华。活动携手各行业责任品牌，共同构建商业向善的力量，共同构建可持续发展的未来。主办方以“示范性、持续性、创新度、适应度、诚信度”为标准，评选出一批致力公益事业、具有示范作用、带来社会效益的企业。深圳华强电子交易网络有限公司（以下简称“华强电子网”）以社会为己任，长期关注参与公益慈善事业，荣获“2021年度社会责任先锋奖”。
图：华强电子网荣获“2021年度社会责任先锋奖”
华强电子网自成立以来，始终致力于投身公益慈善事业，关注灾区、失学儿童、贫困群众等。2008年，华强电子网员工自发成立公益基金——“华仔十基金”，倡议每位员工每月拿出十元零钱捐到这个基金中，并且，公司每年向“华仔十基金”捐出部分利润。自成立以来，“华仔十基金”向汶川大地震、广东汕头水灾等灾区伸出援手，同时，长期资助贫困山区儿童的学费、校服、学习用品等。持续13年之久的“华仔十基金”，一直不断增强员工的社会责任感，以实际行动回报社会。此次荣获“2021年度社会责任先锋奖”是社会各界对华强电子网在公益慈善领域所做贡献以及持续践行社会责任的高度认可，同时也鞭策着华强电子网继续传播正能量，做好先锋带头作用，绽放公益梦想。
图：华强电子网荣获“2021年度社会责任先锋奖”奖杯
据悉，华强电子网于2002年10月正式上线运行，是深圳华强电子网集团股份有限公司旗下平台、全国电子元器件领域知名的垂直B2B网站，立足于电子信息产业，以“互联网+大数据”为核心能力，为电子行业上下游客户提供产品信息展示、供需信息发布、品牌推广、行业研究、SaaS、数据分析、物流及行业媒体等服务。同时，平台提供超过1500万种电子元器件的型号、规格参数搜索，积累了丰富的会员、用户、供需信息、行业信息等资源，成为众多客户高效获取行业信息、与上下游进行高效沟通的窗口和快速提升竞争实力的赋能平台。截止至2021年，华强电子网注册电子企业用户达185万家，网站日访量超130万次，活跃买家近10万家，全年在线询盘次数突破1280万次！
2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。
三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
