发布时间：2022-02-8 阅读量：825 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
2022年1月24日-以高能效的同步变换拓扑为特性，意法半导体同步降压DC/DC变换器STPD01具有数字编程功能，适合最大功率60W的USB Power Delivery (PD)供电应用。
STPD01的输入电压范围是6V 至 26.4V，宽压输入让客户能够灵活地开发交流多端口电源适配器、USB 集线器、PC 显示器和智能电视。输出电压值可通过I2C接口设置，调压范围3V至20V，最小调压幅度 20mV，满足 PD技术规范的规定。该器件集成线路压降补偿电路和内部电压反馈电阻分压器，确保负载接收正确的电压，避免铜迹线和输出电源线的功率损耗影响电压。
STPD01具有过压、过流和过热保护功能。其他内置功能包括嵌入式放电电路、软启动、欠压锁定和可编程看门狗定时器，为系统稳健、安全运行提供保障。
意法半导体还推出了 STEVAL-2STPD01 USB Type-C? Power Delivery 双端口适配器开发套件，以加快基于 STPD01 的解决方案的开发进度。作为NUCLEO-G071RB STM32 Nucleo-64 开发板的配套扩展板，STEVAL-2STPD01 板卡包含两个Type-C 端口和两个 STPD01 可编程降压变换器，还板载两个保护USB Type-C 和 PD Source电气安全的 TCPP02-M18保护芯片。相关软件包 STSW-2STPD01包含一个在 STM32G07 微控制器上运行的示例软件。STEVAL-2STPD01套件现已在意法半导体的网上商店 ST’s eStore上架。
STPD01 现已量产，客户可在意法半导体网上商店ST’s eStore下单订货。STPD01采用 3mm x 4mm QFN24L封装，订购 500 件，单价1.58 美元。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
