【2022年2月产业新讯】存储行业市场动向早知道

发布时间:2022-02-14 阅读量:728 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编

新的一年,新的“搬砖”,大家开工快乐呀!


存储行情波动起伏的2021年算是过完了,经历了各种“缺料”、涨价、疫情、灾害等现实因素,也引起了各大相关行业的高度关注。2022年存储市场是否会回归平稳态势,让我们静观其变。


老规矩,先来一睹存储大厂的最新动态。


58.png:由于与公司工会的薪资谈判破裂,韩国三星电子即将迎来半个世纪以来的首次工人罢工。三星电子管理层表示,将继续与工人进行谈判,但拒绝接受工会的要求,即给每位员工增加1000万韩元(约合8400美元)的年薪,并支付相当于该集团营业利润25%的绩效奖金。该公司坚持保持去年3月同意的将2021年基础薪酬提高4.5%,并将业绩奖金提高3%。


59.png:从西部数据第四季度的财务报告中来看,尽管营收和利润表现出色,且云计算营收同比增长89%,但受供应链的影响,1Q22的财务预测并不令人满意,营收预估在44.5亿美元到46.5亿美元之间,调整后的每股收益在1.50美元到1.80美元之间。


60.jpg:SK海力士是全球第二大存储芯片制造商,其主要客户包括苹果等主要制造商。该公司在2021年第四季度实现了34.9亿美元的利润,这是自2018年第四季度以来的最高季度利润,主要原因是服务器客户对扩展其数据存储能力的强劲需求。此外,SK海力士在4Q21完成了收购英特尔NAND Flash业务的第一阶段。并表示合并后,今年NAND Flash的销售额将比去年翻一倍。


61.png:美光科技正在解散150人左右规模的上海研发中心,并挑选40多位核心研发人员提供技术移民美国的资格,且预计将于2022年完成。业内人士认为,美光的重大举措可能是为防止人才被挖走和技术枯竭。虽然目前中国的DRAM公司数量相对较少,但未来几年可能会出现几家新的DRAM制造商,现有的DRAM公司也渴望人才。


62.png:东芝宣布将在2024年3月前拆分为两家公司。只有与半导体相关的“设备业务”将被拆分和独立,与发电设备相关的“基本业务服务”将被保留。新的重组计划更简单、更具成本效益。此前,东芝曾计划将公司拆分为三家,一家经营设备业务,另一家经营能源和基础设施业务,而东芝将管理其在内存制造商铠侠(前东芝内存)40.6%的股份和其他资产。根据新的重组计划,东芝将继续持有铠侠的股份,但公司试图 “立即”将这些股票变现,并将收益返还给股东。


67.jpg


2021-2022 全球闪存的出货量


■ 全球闪存出货量:受智能型手机与数据中心需求带动,持续增长。


63.jpg

(点击查看大图)


2021-2022 闪存供需和价格走势


■ 闪存满足率:在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在3Q22又将面临供给不足。


■ 库存:因控制器和零组件的交付周期较长,库存不易建立。


■ 价格走势:SLC、MLC产品价格保持稳定,TLC产品可能会略微上涨。


64.jpg

(点击查看大图)


68.jpg


2021-2022 全球内存出货量


■ 全球内存出货量:持续增长。


65.jpg

(点击查看大图)


2021-2022 DDR4内存供需和价格走势


■ 内存满足率:在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在3Q22又将面临供给不足。


■ 库存:较不紧张。


■ 价格走势:合约价将在1Q22保持稳定,而市场价会在1Q22上涨。


66.jpg

(点击查看大图)


相关资讯
全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。

面板级封装技术崛起:重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA量产:专为成本敏感边缘而生

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。

亚马逊aws定制芯片战略加速:自研ai芯片挑战英伟达霸主地位

随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。

中国汽车芯片国产化进程提速 车企密集布局自主芯片车型

近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。