发布时间：2022-02-16 阅读量：1775 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
SC900是一款采用瑞芯微RK3588芯片的全功能核心板，采用高速板对板连接器与底板相联，可搭载SD910开发板使用，支持安卓12和Linux操作系统，主要面向行业定制市场，可用于工业控制、8K商业显示、机器人控制、车载电子和智慧安防等场景。目前RK3588核心板即将上市，作为瑞芯微最新的旗舰芯片，RK3588平台具有极高的性价比。
SC900是首款采用RK3588芯片方案的核心板产品，与常规核心板的设计理念不同，SC900核心板采用高速连接器将主控的全部针脚引出，包含功能针脚和足够的接地针脚，这样既可以满足RK3588平台的全功能接口开发，也可以体为特殊行业应用提供稳定的表现。SC900采用LPDDR4|4X内存芯片，最高支持32G超大运行内存，可满足各种场景的性能需求。
RK3588芯片采用A76加A55的八核架构，性能突出，支持8K视频硬件编码、解码，支持8K@60fps视频输出，支持4K视频输入支持多路视频异显，最高可支持7路1080P视频输出。RK3588输出具有丰富的拓展接口，具有丰富的IIS、IIC、UART、SPI等通讯端口，支持PCIE3.0x4，支持USB2.0和USB3.0，支持三个原生SATA3.0接口，并且支持两个千兆网口，丰富的拓展接口可满足行业定制的复杂需求。此外RK3588还可以通过协同设计实现三芯协同，通过简单设计底板即可实现，三颗RK3588可提供强大的算力支持，可满足视频分析、视频编解码等场景的边缘计算需求。
ScenSmart推出的SC900核心板主要面向行业客户，用于产品的验证开发和小批量试产。若需要大规模部署，可直接根据需求开发整板产品以控制成本。RK3588芯片采用8nm制程工艺，受芯片产能影响，所有RK3588项目需求均需做生产计划，若行业客户有定制需求，建议尽早立项开发。目前SC900核心板已经进入量产阶段，可搭载SD910开发板使用，主要面向行业客户，有相关需求的客户需要提前预定。ScenSmart在瑞芯微芯片行业应用方面的开发经验丰富，可完成RK3588平台的全功能开发，支持从硬件设计、生产，到应用层开发的一站式产品解决方案。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
