发布时间：2022-03-2 阅读量：850 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展
第十届中国电子信息博览会（CITE2022）展示面积达100,000平米，展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域，涵盖智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、第三代功率半导体、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、消费电子、大数据与存储、车联网、自动驾驶、传感器、跨境生态、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门话题。
本届中国电子信息博览会使用深圳会展中心的全部9个展馆，其中1号馆为CITE主题馆，2号馆为新型显示及应用馆，3号馆为元宇宙及虚拟现实技术专馆，4号馆为新一代信息通信产业集群馆，5号馆为大数据云计算馆，7、8号馆为智能驾驶及汽车技术馆，9号馆为基础电子馆。
CITE2022
最不可错过的电子行业盛会
深圳会展中心（福田）
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在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
