启动!第17届顺德家电研讨会报名正式开始

发布时间:2022-03-9 阅读量:1132 来源: 半导体器件应用网 发布人: xiating

40_副本.png


不可否认,目前家电的智能化、变频化浪潮打开了市场新空间。智能家电走进了千家万户。随着人们生活水平的提高以及需求的提升,消费者对家电的安全、节能和智能品质要求也越来越高,消费层次随之升级。


面对日益变化的市场需求,家电行业不仅不断面临着技术升级和结构更新的问题,而且在家电的解决方案上需要得到不断创新和优化。值得注意的是,智能控制作为智能家电的大脑,其技术的优化对家电智能的保障和使用变得突出。电源设计方面,也更加注重高效、可靠、耐用等。另外,在节能环保的环境意识推动下,省电、健康在变频控制技术上被注入更多期待。


据相关数据,国内智能家居市场空间未来将达万亿,其中2022年智能家居市场规模将超过6000亿。经过进一步的产业结构转型,一些注重绿色智能发展的家电企业纷纷加大数字化、智能化的布局,积极推动家电领域低碳化和数字化的深入发展。顺德作为家电生产制造的重要基地,具有深厚的家电底蕴和丰富经验。


为了进一步加强家电行业间的深度交流,探讨家电电源设计、智能控制以及变频控制等技术,第17届(顺德)家电电源与智能控制技术创新研讨会将于4月13日正式举办,活动地点为顺德哥顿酒店。


那么本次研讨会有什么亮点?


亮点一:


此次研讨会聚焦智能家电技术创新热点,深入探讨家电电源设计方案、白家电变频控制方案、家电智能控制技术方案、家电电机技术、智能家居等话题,是华南家电行业一年一度的工程师技术盛会。


亮点二:


本次研讨会围绕智能家电关键技术,到场的行业同仁可与现场的家电行业技术、设计、研发、应用工程师等面对面高效交流,进行思想碰撞,还可建立进一步的合作关系。


亮点三:


本次研讨会既是国内家电解决方案交流会,也是国产替代新技术的前沿阵地,有利于形成需求对接。


亮点四:


研讨会场外还设置了宽阔的展示区域,集结国内外家电行业的优质方案商携带最新的产品、技术和方案参与展示,可一站式轻松获取家电行业优质资源。


参展商包括必易微、晶丰明源、PowerIntegrations、泰芯、雅特力、小华半导体、国民技术、德珑磁电、德芯半导体、应广科技、芯朋微、澎湃微、极海半导体、深爱半导体、力生美、普森美、云睿电子、贝克莱尔、奥凯普、艾江实业、贸泽等。


41_副本.png


展示产品涵盖电源管理IC、MCU、保护器件和电容等。


截至目前,顺德家电电源和智能控制技术研讨会已顺利举办16届。历经多年的洗礼和经验总结,此次研讨会将以成熟和焕新的面貌与家电同行们相见,以搭建更好的行业交流、探讨平台。我们诚邀行业同仁们参与!


如何报名参加研讨会?


扫描识别下方的二维码,填写并提交相关信息,即可完成报名。


42.png

第17届(顺德)家电电源与智能控制技术创新研讨会


报名二维码


参与报名还可享受哪些福利?


【转发享】分享朋友圈或群可获得10¥现金红包。(4月12号前分享均可领取,现场查看分享记录即可兑换)


【免费享】参会人员均可免费领取伴手礼一份!


注:以上活动福利仅限家电厂商、家电电源、控制器、电机企业研发、采购及研发管理层参与!


赶紧报名行动起来吧,参会福利等你拿!


相关资讯
全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。

面板级封装技术崛起:重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA量产:专为成本敏感边缘而生

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。

亚马逊aws定制芯片战略加速:自研ai芯片挑战英伟达霸主地位

随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。

中国汽车芯片国产化进程提速 车企密集布局自主芯片车型

近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。