发布时间：2022-04-20 阅读量：1200 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
4月12日，芯驰科技发布车规级控制芯片E3系列，可应用于线控底盘、制动控制、BMS、自动驾驶运动控制等方面。
据介绍，E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频为800MHz，具有6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，全系采用台积电22nm车规工艺。该系列产品目前已有近20名合作伙伴，全系产品已开放样品和开发板申请，预计今年三季度实现量产。
E3系列为车规级控制芯片，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。
其全系共有5款芯片，其中E3600/3400/3200系列以性能、可靠为主要特点，应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶；E3300系列为显示MCU，有集成高性能图像处理引擎，应用于仪表、HUD、智能后视镜；E3100系列则是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI等领域而设计。
随着车规MCU产品线发布，芯驰科技完成了面向智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四个应用领域布局产品。
多领域产品布局与芯驰科技的战略方向和行业趋势密切相关。芯驰科技CEO仇雨菁表示，目前行业主流共识方向是汽车电子电气架构正在从分散式的分布式ECU架构逐渐转变成现在四芯合一的域控架构，未来将向中央计算+区域控制方向演进。从分散向集中的发展过程可以提升交互效率和安全性，同时降低成本。
这与芯驰科技的下一步计划相契合。芯驰方面表示，基于当下的产品组合，团队正在规划一套完整的中央计算架构，即芯驰中央计算架构SCCA 1.0。芯驰希望这套架构能够在支持安任务部署的同时，保持相对灵活的系统扩展能力。
在电子电气架构从分布式转向域控和中央计算的趋势下，车内各个模块之间的通信、数据共享程度也在加深。对此，芯驰的产品也提供了相应的支持，例如其中央网关处理器G9芯片支持CAN、LIN、以太网等车身网络之间的数据交换，并支持5G/C-V2X网络的接入，目的是在于实现车内高流量、低延迟的信息交互。
此外，公司还宣布今年下半年将发布升级版V9自动驾驶芯片，其算力将达到200TOPS，可以满足L3以及部分L4级自动驾驶功能。
市场研究机构IHS数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。据介绍，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，有超过250家生态合作伙伴，覆盖国内70%以上的车厂。
随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
