集成电路拆卸抄板及电源干扰

解决电源干扰的关键在于滤波电容。如果你的应用场合对电源质量的确有苛刻的要求，就不要吝啬滤波电容的钱。使用滤波电容时要注意以下几条：整个电路的电源输入端应该有"总"的滤波措施，而且各种类型的电容要互相搭配，"一样都不能少"，至少不会坏事的。

对于数字系统至少要有100uF电解+10uF片钽+0.1uF贴片+1nF贴片。较高频(100kHz)100uF电解+10uF片钽+0.47uF贴片+0.1uF贴片。对于直流及低频模拟系统：1000uF|1000uF电解+10uF片钽+1uF贴片+0.1uF贴片。每个重要芯片身边都应该有"一套"滤波电容。对于数字系统，一个0.1uF贴片一般就够了，重要的或工作电流较大的芯片还应并上一个10uF片钽或1uF贴片，工作频率最高的芯片(CPU、晶振)还要并10nF|470pF或一个1nF。该电容应尽可能接近芯片的电源管脚并尽可能直接连接，越小的应越靠近。

对于芯片滤波电容，以内(滤波电容至芯片电源管脚)的一段应尽可能粗，如能采用多根细线并排就更好。有了滤波电容提供低(交流)阻抗电压源并抑制交流耦合干扰，电容管脚以外(指从总电源至滤波电容的一段)的电源线就不那幺重要了，线宽不必太粗，至少不必为此占用大量的板面积。某些模拟系统中还要求电源输入采用RC滤波网络以进一步抑制干扰，而较细的电源线有时恰好就兼具RC滤波器中电阻的作用，反而有利。对于工作温度变化范围较大的系统，要注意铝电解电容在低温下性能会降低甚至丧失滤波作用，此时要用适当的钽电容代替之。例如，用100uF钽|1000uF铝代替470uF铝，或用22uF片钽代替100uF铝。注意铝电解电容不要离大功率发热器件太近。

在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，正确拆卸PCB电路板上的集成电路非常重要。吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

医用空心针头拆卸法：取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引 脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。电烙铁毛刷配合拆卸法：该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁 机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

增加焊锡融化拆卸法：该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。 拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。多股铜线吸锡拆卸法：就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的 焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。