碱性蚀刻处理及PCB板面清理

印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度，如果遇到这种情况，应该是抽风量过低，导致氧气补充不足。我们可以通过工艺试验法找出正确抽风量。同时应按照说明书进行调试，找出正确的数据。

蚀刻液PH值太高，碱性水溶干膜与油墨就很容易遭到破坏。同时子液补给系统失控，光致抗蚀剂本身的类型不正确，耐碱性能差，也容易致抗蚀剂脱落。我们可按照工艺规范确定的值进行调整。检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气直接进入板子输送行进的区域。采用良好的干膜可耐PH=9以上，工艺试验法检验干膜耐碱性能或更换新的光致抗蚀剂。

印制电路中蚀刻过度导线变细，蚀刻液的比重值低于规范设定值。检查铜层厚度与传动速度之间的关系，并设定操作参数。检测蚀刻液的PH，如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到恢复正常 。检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。

印制电路中蚀刻不足，残足太大。输送带传动速度太快；蚀刻液PH太低；蚀刻液比重超出正常数值；蚀刻液温度不足。此时需要检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系，通过工艺试验法找出最佳操作条件。检测蚀刻液的PH值，当该值低于80时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。检测蚀刻液的比重值，并加较多子液以降低比重值至工艺规定范围。检查子液补给系统是否失灵。检查加热器的功能是否有异常。

板面在生产过程中发生氧化，如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕；

沉铜液的活性太强。沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷；可以适当采取如下方法均可:降低铜含量,(往槽液内补充纯水)包括三大组分,适当提高络合剂和稳定剂含量,适当降低槽液的温度等；

焊剂是一种化学制剂，用于协助将组件焊接至 PCB。如果在焊接后不加以清除，焊剂会劣化 PCB 的表面绝缘电阻，在该过程中会给电路性能造成严重退化。在未清洁或手工清洗的情况下，桥接传感器电压从未达到约 VREF/2 的预期电压，即便在一小时趋稳时间之后。此外，未清洁电路板还表现出大量外部噪声收集。在使用超声波浴清洗并完全干燥后，桥接传感器电压稳如磐石。对所有手工装配或修改过的 PCB，请务必使用超声波浴完成最终清洁。在使用空气压缩机风干后，采用稍高温度烘烤装配并清洗后的 PCB，可清除任何残留湿气。我们一般在 70°C 下烘烤 10 分钟。