发布时间:2022-05-25 阅读量:888 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展
近年来,得益于中国产业转型升级的大趋势,电子集群不断崛起,电子信息产业已经成为多省市的支柱产业。第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将在深圳会展中心(福田)举办。本届博览会以“奋进十载、智创未来”为主题,邀请了深圳超博信息科技有限公司等一批优秀的企业参展。
深圳超博信息科技有限公司传承AMAX集团43年IT行业整体解决方案底蕴,诠释对HPC与AI计算的深厚理解,注入二十余年深耕行业的专注情怀,聚合业界菁英人才、引入国外高新科技,已成为数据中心、高性能计算、人工智能以及OEM解决方案值得信赖的优秀企业,为清华大学、数坤科技、文远知行、宝钢研究院、幻方量化、暗物智能、中国电信、国家电网、网易、微软等单位,提供了性能优越的计算解决方案。
本次展会,超博将重点进行高性能液冷服务器解决方案——GL202-X3及机器学习容器云平台解决方案——AI Max的展示。GL202-X3搭载从CPU到GPU的全液冷套件,可大幅提升服务器稳定性,避免超温、降频等风险,同时更可满足目前数据中心建设的节能降耗要求,可为智慧医疗、智慧安防、智能制造等众多领域带来稳定的高性能算力。
AI Max机器学习容器云平台由深圳超博自主研发,是一款基于Docker+Kubernetes的人工智能容器云平台;能够实现异构资源的高效管理、调度和监控,提供了从模型开发、训练到部署的完整流程和工具。广泛适用于教育、科研、金融、医疗、能源各个行业;能极大降低人工智能进入门槛,提高人工智能创新和研发的效率。
公司重点关注HPC、AI、AIoT等领域,产品线包括高性能计算服务器、高性能计算集群管理软件、企业级工业互联网平台、AIoT智能组件等。目前,公司已具备完善的高性能计算液冷解决方案研发体系,并已搭建完成了从边缘端到数据中心的全方位液冷解决方案矩阵,包括车载液冷解决方案、工作站液冷解决方案、机架式液冷解决方案、整柜液冷解决方案和数据中心液冷解决方案,提升服务器稳定性同时,帮助更多数据中心用户降低PUE,实现降耗减排。
未来,超博会继续深耕HPC、AI领域,从客户实际需求出发,提升定制化研发能力,以更完善的全方位高性能计算解决方案(边缘、工作站、服务器、液冷、软硬件一体化等)助力我国人工智能产业发展,帮助更多研发客户实现应用落地。
深圳会展中心
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。