发布时间:2022-05-30 阅读量:963 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日,奇瑞汽车全新旗舰产品瑞虎8 PRO正式上市。新车搭载了奇瑞全新一代"Lion 5.0 AI科技智慧座舱",率先采用基于地平线征程3芯片打造的Horizon Halo®️ 3.0车载智能交互方案(以下简称"Halo 3.0方案"),是业界首款实现全场景多模交互的智能汽车。同时,这也是征程3芯片继赋能自动驾驶领域之后,在车载智能交互领域的首次量产上车。
瑞虎8 PRO的智慧座舱全面实现行业引领,搭载了包含AI情感超级交互系统在内的6大模块、超过15项情感识别交互功能,拥有离线通用识别全时免唤醒、乘客睡眠关怀等多项行业首发功能,同时具备疲劳检测、手势识别、分心检测、多模语音等多项行业领先功能。作为奇瑞"大单品"策略下的明星车型,瑞虎8自2018年上市以来累计销量突破50万辆,瑞虎8 PRO也将凭借极具未来式的智能科技,为奇瑞汽车在年轻化细分市场开辟出新的道路。
奇瑞汽车全新旗舰产品瑞虎8 PRO
作为车企差异化竞争的持久战场,车载智能交互正朝着多模交互的方向演进,但好的多模交互体验需要算法、算力和工程架构的高效融合。凭借软硬结合的前瞻技术理念,地平线基于征程系列芯片打造了Horizon Halo车载智能交互方案,致力于以高效AI计算和多模态AI技术,解决目前在高噪声情况下"难识别、误识别、高延迟"等行业痛点,重塑车载智能交互产品体验。
Horizon Halo 3.0车载智能交互解决方案
依托对征程3芯片和算法的软硬联合调优,Halo 3.0方案实现了底层技术革新,AI计算效率整体可提升5~10倍。值得一提的是,地平线基于自主研发的BPU加速器,把通用的语音识别技术移植到征程3芯片中,结合视觉辅助技术完成了新一代语音交互方式 -- 全时免唤醒功能,用户无需唤醒就可以进行语音交互,并通过多模语音技术极大降低了全场景误识别率。同时,地平线采用了离线方案,可以在保护用户隐私的同时,使得Halo 3.0的交互响应速度比传统云端方案快一倍。与业内其他离线方案不同,地平线的离线方案可以做到通用识别,用户不需要记忆固定的命令词,就可以轻松地对上百项车控进行自然的语音控制。
定位Tier-2,地平线将提供以"芯片+算法+工具链"为核心的底层计算平台,开放协同行业伙伴实现能力共建。基于最新的Halo 3.0参考方案,地平线将继续秉承开放赋能的理念,助力合作伙伴打造更具差异化竞争力的车载智能交互方案。截至目前,地平线工具链已经助力百余家合作伙伴,面向智能汽车等广泛应用场景实现AI算法的开发和落地。
瑞虎8 PRO -- 征程3芯片在车载智能交互领域的首款量产车型
作为中国汽车品牌的深厚实践和创新引领者,奇瑞积极拥抱智能汽车产业全产业链的技术开发及生态发展。2018年,奇瑞正式发布了智能化战略品牌"奇瑞雄狮",以全方位的数字化和智能化布局加速向智能企业进化。地平线是业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的人工智能平台型企业,目前征程芯片出货量已经突破100万片,与超过20家车企签下了超过50款车型前装量产项目定点,覆盖自动驾驶和车载智能交互全场景应用领域。
2021年,地平线与奇瑞集团达成战略合作,双方聚焦智能驾驶、车载智能交互等领域开展技术研发与产品合作。如今,历时一年双方便迎来了量产成果 -- 瑞虎8 PRO,共同开启全场景多模交互方案的量产时代。面向下一代车载智能交互,地平线在实现Halo 3.0量产的同时,也正在打造基于征程5的车内外联动交互方案,实现智能化、人性化的人车共驾新体验。未来,地平线将与奇瑞持续深化合作,基于征程芯片面向更丰富的智能汽车场景打造多款量产车型,加速推动汽车向"第三移动空间"进化。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
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