三星于5月对智能手机进行大规模调整,出货量比今年前4月平均值大砍35%

发布时间:2022-05-31 阅读量:1103 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

智能手机需求杂音越来越大,根据外媒报道,受到俄乌冲突、通货膨胀等因素影响,三星于5月针对智能手机进行大规模调整,出货量比今年前4月平均值大砍35%,并通知供应链今年全年的智能手机出货量目标下修至2.8亿部,下修幅度接近10%,而且几乎是高、中、低价位产品全面调整,似乎仅有尚未亮相的新款折叠机维持成长。    

 

三星智能手机

 

近两个月来,由于市场需求下滑,智能手机市场砍单传闻四起。不仅海外市场受俄乌冲突及通货膨胀影响,需求出现下了滑。同时中国市场今年由于多地疫情封控的影响,更是出现了大幅度的下滑。  

 

市场调研机构Canalys数据显示,今年第一季欧洲智能手机出货量年减幅度高达10%,即使撇除因俄乌冲突导致的俄乌两国市场急剧萎缩的影响,今年全球智能手机出货量仍比去年同期下滑3.5%,而在苹果新款iPhone SE才刚上市半个多月之时,市场就曾传出苹果下修SE订单量两成。  

 

根据中国信通院的数据显示,今年一季度国内市场手机总体出货量累计6934.6万部,同比下降29.2%。今年4月,国内市场手机出货量1807.9万部,同比下滑34.2%。中国智能手机市场呈现持续同比大幅下滑态势,导致部分市场研究机构看衰今年中国智能手机市场,并预估今年中国市场恐怕将跌破3亿部大关。  

 

根据此前业内爆料显示,中国Android手机厂商今年3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单,今年5月再砍1 亿部订单,认为这代表中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。对小米、OPPO、vivo、传音、荣耀今年出货量预估约1.6亿部、1.6亿部、1.15亿部、7000万部、5500万部。  

 

作为全球智能手机市场的龙头大厂,三星在去年底、今年初曾一度看好疫情后需求复苏,而将今年的智能手机出货量订在了较高3.1亿部的目标(2021年为2.75亿台),远高于过去5年平均在2.6~2.8亿部左右的水准。不过根据外媒的最新,随着俄乌冲突的持续,中低端智能手机销量恐怕将比去年同期下滑、东欧市场积弱不振(三星在中国市场份额近年来持续低于1%,因此今年中国疫情对其影响较小),使得三星已在5月进行了高强度的库存调整,其5月智能手机的产量将比1~4月的平均值下修了35%,三星也已经通知供应链下修全年智能手机出货量,由原先3.1亿部、调整至2.8亿部,相当于全年下修幅度约近10%。  

 

外媒指出,三星除了修正中低端产品的出货量之外,中高端产品也同样向下调整,目前三星智能手机产品线中,只有预定在第四季上市的新款折叠机Galaxy Z Fold、Flip似乎没有受到下修的影响,出货量目标仍维持比去年出货量成长的节奏。


相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。