瓴盛科技推出4G智能手机芯片平台JR510,为全球消费者带来更好的移动通信体验

发布时间:2022-06-8 阅读量:804 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域,是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构,性能功耗均衡,并具备强大的影像以及AI处理等性能,能满足移动时代下多元应用需求,赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶段。

   

瓴盛科技推出4G手机芯片平台JR510

 

瓴盛科技首席执行官肖小毛表示:“4G智能手机SoC的推出,标志着瓴盛科技移动通信领域赛道已正式成型,产品矩阵更丰富完善。公司成立以来,我们坚定研发,有序地推进技术创新及产品开发,持续推出新一代自研芯片平台。JR510芯片平台成功推出,并在短时间内具备面向市场的能力,获得行业头部客户的采用,进入规模量产阶段,是非常具有挑战的工程。这意味着瓴盛科技在长期耕耘中累积了深度和广度,从技术端到产品端都已具备快速助力客户实现量产的强大科研实力。”  

 

性能流畅 功耗均衡  

 

瓴盛科技此次推出的4G智能手机SoC JR510,采用三星先进的11纳米FinFET工艺,高制程工艺使得JR510在功耗上表现更好,性能更流畅。同时,相较于竞品,JR510采用八核ARM Cortex A55 CPU,以及ARM Mali G52 GPU,能更好地平衡CPU、GPU的主频、能效和性能,让智能手机能在日常使用中游刃有余,并具备更长的续航使用体验。  

 

升级AI引擎 优秀多媒体表现  

 

JR510首次在入门级及中端智能芯片架构中,创新地引入独立硬件AI加速(NPU)引擎和视觉处理器(vDSP),其中,HW AI引擎可提供1.2Tops算力,Video DSP能高效并有针对性地完成图像算法处理。  

 

得益于ARM Cortex A55人工智能技术及瓴盛科技的自研算法,JR510的AI引擎表现优异,不仅能实现实时AI智能场景检测识别,增强不同场景智能拍照性能;支持手机拍摄中实现AI 高动态范围(AI HDR),让影像在不同的环境及运动状态中色彩及细节表现真实还原;同时支持 AI 双麦克降噪(AI voice)等差异化功能,其AI、视觉、图像、音频算法等性能,与同定位竞品相比能力遥遥领先。  

 

JR510还支持出色的摄像能力,采用领先性能的(ISP)架构,最大可支持1600万+1600万双摄头,以及2500万/5000万的单摄像头拍摄,并可差异化定制支持前双摄和后四摄拍摄。vDSP图形处理更能在拍摄中支持人脸识别、智能美颜、图片降噪等丰富功能,让日常拍摄轻松有趣。  

 

此外,JR510支持视频1080P+(21:9)分辨率屏幕,每秒帧率可以达到60帧。同时,JR510支持1080P分辨率的VP9/H.265/H.264解码和H.265/H.264编码,全面满足手机终端对于视频以及移动互联网主流应用需求。  

 

高速连接 丰富外设接口  

 

根据IDC报告显示,到2021年底,全球4G智能手机占比仍然超过5G,可以预见,未来很长期间4G仍将与5G共存,以提供相对无缝的用户体验。  

 

瓴盛科技JR510采用全球通4G LTE Modem和无线连接(WCN)技术,提供稳定高速的连接能力,能为终端客户快速推进海外运营商的认证和项目落地,充分满足海外市场的需求。  

 

同时,为了满足外设存储产品的升级需求,JR510支持最新LPDDR4x内存,eMMC 5.1和UFS 2.1存储方案,并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外设接口,帮助客户实现差异化手机性能定制。  

 

全新价值 赋能多元化应用  

 

众所周知,手机SoC是一个复杂的系统设计工程,难度非常高,对芯片公司在设计、集成、性能、功耗等多方面的综合能力提出很高的要求,因此全球手机处理器提供商仅寥寥数家。此次瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510的正式推出,充分证明瓴盛科技产品发展已再上新台阶,正式迈入全球移动芯片商阵列。瓴盛科技成立4年稳健发展的同时,无论芯片技术开发,还是工程化及落地应用中均具备卓越的研发能力,产品及技术能力已经能直面市场。该芯片平台将是瓴盛科技针对移动通信领域赛道的开端,也将为后续产品的迭代及突破构建坚实的基础。  

 

瓴盛科技首席执行官肖小毛表示:“瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510凭借出色性能,将为全球消费者带来更好的移动通信体验。JR510芯片平台是里程碑亦是起点,坚持突破创新,推动移动通信技术的升级。除手机产品外,瓴盛科技移动芯片平台未来还将覆盖包括智慧显示、移动计算等更广泛的领域。我们期待携手更多合作伙伴提供创新的芯片及解决方案产品,为产业增添活力,创造全新的价值。”


相关资讯
全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。

革新智能驾驶通信:移远车载蜂窝天线补偿器如何破解行业痛点?

在2025上海国际车展上,移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术,解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题,为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

全球DRAM市场变局:三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下,三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点,转而集中资源开发基于垂直通道晶体管(VCT)架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示,三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产,较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构,将存储单元面积缩减30%,并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题,被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)发布2025年第一季度财报,以多项核心经营指标的历史性突破,彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内,公司实现营业收入505.99亿元,同比增长10.27%,创下一季度收入新高;归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元,同比大幅增长64.06%,扣非净利润13.52亿元,同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地,以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。