“创新强链,双驱发展”2022年中国(深圳)集成电路峰会

发布时间:2022-06-13 阅读量:22169 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的以“创新强链,双驱发展”为主题的“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),将于2022年6月30日至7月1日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本届峰会聚集了国内外著名院士、专家学者、技术大咖和企业领袖,围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向,共同探讨新形势下的产业发展机遇,助推我国打造创新发展优势,加快科技强国建设。

 

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来,在国家政策支持和市场需求拉动下,我国集成电路发展迅速,取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计,截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化,壁垒愈发固化,新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻,全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革,不稳定性、不确定性越发明显,加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识,集成电路产业发展迎来新的窗口期。

 

ICS2022 峰会通过线上线下同步进行的方式,实现现场直播和远程参会。采取“1+2+3+8”的模式,由一个全球直播、两个主论坛、三个闭门会议、八个平行专题论坛组成。会议期间还设有技术产品展,新闻媒体将对参展人员、展览活动及展出成果进行现场采访、报道。

 

峰会具体安排如下:7月7日上午9点高峰论坛主论坛启动,下午14点以“需求牵引,创新共赢”为主题的全球存储器行业创新论坛主论坛启动,晚上22时-24时为存储器品牌全球直播。7月8日则由八个平行专题论坛组成,分别为:

 

l集成电路设计创新论坛


lEDA/IP研究与技术发展论坛


l存储器行业发展论坛


l中国芯应用创新发展论坛


l产教融合创新发展论坛


l集成电路先进制造论坛


l半导体供应链发展论坛


l全球存储器创新生态发展论坛


l存储行业生态论坛

 

在此,诚邀关心和支持集成电路产业的领导、专家、企业管理精英,集成电路产业链海内外上游晶圆制造及代工、EDA/IP、材料及设备领域代表,中游IC设计、封装和测试领域代表,下游制造、终端厂商、分销及贸易领域代表,以及广大工程师、市场研究机构、高校和科研院所和媒体嘉宾,拨冗出席此次大会,探讨集成电路产业发展大计,共同推动集成电路产业发展!

 

报名链接:https://q.eqxiu.com/s/PBI8mIeF?bt=yxy


1655111666599709.png

 

峰会时间:


2022 年 7 月 7日至 7 月 8 日(原定于6月30日召开,受疫情影响,举办时间可能会有所变化,请留意官方通知)


峰会地点:


深圳市坪山格兰云天国际酒店


峰会会务联系人:


寿爱华:0755-86169109,15919782026,shouah@szsia.com


邹丹艳:0755-86156105,15180579463,zoudanyan@szsia.com


相关资讯
全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。

革新智能驾驶通信:移远车载蜂窝天线补偿器如何破解行业痛点?

在2025上海国际车展上,移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术,解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题,为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

全球DRAM市场变局:三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下,三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点,转而集中资源开发基于垂直通道晶体管(VCT)架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示,三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产,较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构,将存储单元面积缩减30%,并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题,被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)发布2025年第一季度财报,以多项核心经营指标的历史性突破,彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内,公司实现营业收入505.99亿元,同比增长10.27%,创下一季度收入新高;归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元,同比大幅增长64.06%,扣非净利润13.52亿元,同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地,以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。