射频滤波阻焊及介质板过孔

在SOP的引脚间没使用阻焊层，对这些引脚采用的是批开放处理，批开放阻焊工艺是定义阻焊层的一种方法，它约定不对一组管脚进行阻焊。其结果是一组管脚间彼此没有阻焊隔离。这可以是刻意达成的效果，也可能是PCB设计错误。结果就是过滤器的三个管脚焊盘之间的焊锡短路。

过孔与焊盘挨得过近。事实上，过孔的一半已与焊盘重叠。这仅发生在如果通孔的焊盘是在该器件的顶部，而不是在过孔中的情况。记住这个设计禁忌：过孔绝不要与器件的焊盘重叠。过孔侵蚀了元件的焊盘，从而导致焊料漫溢过通孔，使元件翘脱、开路。有几个方法可以扇出此分立元件，以避免这种情况。着眼于面向制造的设计，最好的办法就是使过孔稍稍远离焊盘，且在焊盘和过孔间放置阻焊层。

第二种方法对扇出并非理想。这里，过孔焊盘侵蚀了元件焊盘，而没有放在孔上。结果，当过孔被涂覆时，焊料浸溢过孔壁的可能性降低。有两种方法来解决此问题。第一种是把过孔直接放在焊盘顶部，并对其填充以非导电性填料。第二种方法是使过孔离焊盘再稍微远点，并在过孔和焊盘间放置阻焊层。就本具体的高速设计来说，采用了制造商推荐的焊盘模式。问题是，这些建议是针对小批量原型生成，而非批量生产的。焊盘模式是由CAD布局工具创建的，它通过给出器件轮廓以及可将器件管脚焊接其上的焊盘，以便可对PCB上的器件实施焊接，并将器件与PCB固接起来。

但是，当在密度非常高的PCB上，使用大量零部件时，根据组装厂的建议对焊盘模式进行修改就变得极为重要。再有就是开孔尺寸问题。它必须在0.3mm以下，以便过孔可在回流工艺的刚一开始就被封闭。理想情况，最好是过孔由导电材料封闭，但这从未出现过。对于散热孔，0.3mm间距甚至更细是非常必要的措施，以防止焊料通过孔壁漫爬流溢。

介质板尺寸不变为300 mm×120 mm×1 mm.内层孔到加载PCB 板的距离q 变化。在这里q 分别取50 mm,100 mm 和290 mm,最后和没有PCB 板的情况做对比。在给定频率范围内，介质板离第二层孔缝越远，屏蔽效能越低。当介质板离第二层孔缝50 mm的时候，大部分耦合场发生反射，耦合出腔体，因此第二层腔体中心场强是最小的，屏蔽效能是最大的，随着距离的增大，腔体中心场强也逐渐增大，当增加到290 mm的时候，腔体中心场强达到最大值，与无介质板时的场强接近，屏蔽效能也与无介质板时接近。

介质板大小均为300 mm×120 mm×1 mm,当只有一块介质板的时候，放置在距第二层孔缝100 mm 的地方，即图1 中q=100 mm 的地方；当有两块介质板的时候，放置在距离第二层孔缝50 mm 和100 mm 的地方，即图1 中q=50 mm 和q=100 mm 的地方，当有三块介质板的时候，放置在距离第二层孔缝50 mm,100 mm 和150 mm 的地方，即图1 中q=50 mm,q=100 mm 和q=150 mm的地方。