发布时间:2022-06-27 阅读量:1260 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
电子产品开发的关键工作是原理设计、元器件选型、验证测试等。元器件选型是其中非常重要的一环。元器件选型要求掌握的知识和信息非常多。虽然元器件原理本身看起来很简单,这些原理都是高度理想化的模型,现实中的元器件远比这些模型原理复杂。

很多电子产品其实是抄板设计,或者在别人的电路上做点小小的改动。选用元器件时,照抄别人的就可以了。事实上如果不了解原理,抄也会抄错的,特别是有所改动时更容易犯错。也许人家可以那样选元器件,可是你们就不适合那样选元器件。只有知其所以然,才能选用到最合适的元器件。
新选用的元器件需要认证测试。对于元器件的认证,一般硬件工程师只会做上机测试或简单的性能测试,这样很多极限情况是模拟不了的。如果把元器件认证测试抛给质量部,那也不妥,因为质量部的专业技术水平不够,导致他们无法作出专业的认证测试。元器件工程师则是精通元器件的认证测试技术,所以对新元器件的认证把关起到重要作用。元器件选型除了考虑元器件的技术应用。考虑元器件的市场状况也是重要因素之一。某种元器件市场上有哪些品牌,这些品牌的质量、价格、交货、信誉如何等等这些都是考虑因素。
直热式阴极的小型电子管,寿命应高于1000小时,间热式电子管的寿命应高于500小时。这是因为直热式阴极小型电子管多半用于电池供电的设备,灯丝即阴极和阳极的功率都设计的比较低,节省设备功耗以延长电池使用时间。这样整个电子管内部的工作温度比间热式低得多,电子管的寿命也比较长。一般电子管寿命终了的主要失效机理,就是阴极发射能力衰落,管内真空度降低和灯丝烧断等等。
小型电子管普遍使用氧化物阴极,这是一种高效的热电子发射结构,直热式阴极就是在加热灯丝表面直接涂覆氧化物热电子发射材料;间热式阴极是在阴极套管表面涂覆氧化物热电子发射材料,另外用套管中的灯丝间接加热阴极。氧化物阴极的热电子发射材料主要是氧化钡,而氧化钡是非常不稳定的材料,在常温和暴露在空气中难以保证涂覆,在工艺过程中又会吸收管中其他零件释放出气体的分子,最后导致失效。所以在实际工艺中,在阴极上涂覆的是一种稳定的钡酸盐材料。

当电子管已经被抽成高真空,并熔化了玻壳的排气管形成密封后,再把阴极加热到高于工作时的温度,使钡酸盐分解成氧化钡来激活这个阴极,然后它才可以长期稳定的在被加热时发射电子。这一阴极激活工序称为“老炼”,是在电子管封离排气设备之后进行。阅读了工厂所作的寿命试验测试记录,显示寿命不合格的原因就是由于阴极的电子发射能力快速下降,造成阳极电流和跨导等参数下降。仔细了解了老炼的工艺规程,并用光学高温计测量了阴极在老炼时和正常工作时的温度。发现即使在正常工作时,灯丝即阴极的温度都明显高于其他正常氧化物阴极的约1000oK典型工作温度。
晶振的启动时间,通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长,可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC(Real-Time Clock,实时时钟)芯片作为一种独立的专用计时器件,其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳,为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为关键时钟源,主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度,系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)是高精度频率源的核心组件,选用切型更优(如SC切、AT切高精度型)、封装应力极小的高Q值晶片,通过恒温槽的超精密控温,让晶振始终工作在零温度系数点,几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰(即高次谐波辐射)是电磁兼容(EMC)设计中非常棘手的问题,通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波(如125MHz、175MHz等)处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分,若PCB布局不当,晶振及其走线极易构成高效辐射天线,导致电磁干扰增强。