大联大世平集团推出基于Intel产品的移动式智能超声波方案

发布时间:2022-07-12 阅读量:752 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

2022年7月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于英特尔(Intel)第11代Tiger Lake芯片的移动式智能超声波方案。

 

1657614400108234.png 


1657614406322102.png

 

图示1-大联大世平基于Intel产品的移动式智能超声波方案的展示板图

 

在肺部检查的过程中,医生会使用超声波的方法对患者进行扫描,以减少放射性。但传统的超声波设备不具备便携性,患者必须到医院才能进行相关检查,这不利于偏远或医疗资源匮乏的地区使用。除此之外,由于超声波具有难解释性的缺点,这意味着不同医生对于超声波影像的解读会存在主观判读的歧异性,很不利于医生之间或医生和患者之间的沟通。对此,大联大世平基于Intel第11代Tiger Lake芯片推出了移动式智能超声波方案。

 

1657614412819974.png 


图示2-大联大世平基于Intel产品的移动式智能超声波方案的场景应用图

 

本方案基于Intel第11代Tiger Lake芯片设计,借助OPENVINO AI套件开发,可为超声波检查提供准确、及时、便捷的体验。Tiger Lake是一款专为笔记本电脑打造的CPU芯片,其采用10纳米SuperFin工艺制造,最高核心频率可达到4.8 Ghz。并且芯片优化了功率效率,能够提供领先的性能和响应速度。此外,该芯片还集成了Iris Xe图形处理器、Thunderbolt 4接口、USB 4接口等,支持WiFi 6连接,能够为Windows和ChromeOS系统的笔记本电脑带来卓越体验。

 

OPENVINO可协助我们最大化利用现有的硬件资源做模型的推论,从而使AI模型在肺部超声波的判读上更快、更即时,以达到最佳的辅助判读效果。

 

1657614418182738.png

 

图示3-大联大世平基于Intel产品的移动式智能超声波方案的方块图

 

借助此方案,用户只需随身携带一台笔记本电脑和手持超声波机,无需外接电源就可以为病患做检查。并且由于AI模型已经存储至电脑中,因此无需额外的网络连接模型推论也可运行迅速,这意味着设备即使在信号不良的偏远地区,也能够及时为医生提供第一时间的判读参考。

 

核心技术优势:


Ÿ 高效能CPU与GPU结合AI和深度学习功能,能够在各种用途整合工作负载,例如电脑数值控制(CNC)机器、实时控制、人机界面、工具应用、医疗成像与诊断(在超声波这类用途),以及需要具备AI功能高分辨率HDR输出的其他用途。


Ÿ 显示芯片、媒体与显示器引擎可输出达4x4k60 HDR或2x8K60 SDR,搭载两个VDBOX,可以用1080p和每秒30个影格的方式,解码超过40个传入的视讯串流。引擎支持各种用途,例如数字招牌与智能零售(包括专为分析强化的AI),以及具备推断功能的电脑视觉,适用于网络视频录制器或机器视觉与检测这类用途。


Ÿ 利用在CPU向量神经网络指令集(VNNI)执行的Intel® DL Boost,或是利用在GPU(Int8)执行的8位元整数指令集,即可实现AI与推断加速。


Ÿ 全新的物联网导向软硬件,实现了需要提供及时效能的各种应用。适用于可程式化逻辑控制器与机器人这类用途的快速周期时间与低延迟。

 

方案规格:


Ÿ 频率最高可达4.4GHz;


Ÿ 搭载达96个EU的Intel®Iris®Xe显示芯片;


Ÿ 最高支持4x4k60 HDR或2x8K60 SDR;


Ÿ Intel®Deep Learning Boost;


Ÿ 最高DDR4-3200 / LPDDR4x-4267;


Ÿ Thunderbolt™ 4/USB4与PCIe* 4.0(CPU);


Ÿ Intel® Time Coordinated Computing;


Ÿ 频内ECC与延伸温度;


Ÿ Intel® Functional Safety Essential Design Package(Intel®FSEDP)。

 

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

 

关于大联大控股:


大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

 

 


相关资讯
全球EDA厂商对华出口管制解除 供应链韧性挑战犹存

当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。

单芯片革命!恩智浦BMx7318/7518发布,重塑锂电池管理高集成时代

在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下,锂电池管理系统(BMS)作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”,其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求,恩智浦半导体(N.V.,NASDAQ:NXPI)于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC,以突破性的单芯片集成架构和卓越性能,为高压电动汽车(EV)、工业储能系统(ESS)及48V轻混系统树立了全新标杆。

三星半导体战略转型:聚焦2nm制程与HBM技术争夺英伟达订单

三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整,将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注,其核心举措包括:暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争,转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺,并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。

全球TWS耳机市场迎温和增长 头部品牌战略分化加剧

依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。

毫秒级响应!威世NTCAIMM66H热敏电阻破解新能源汽车热管理困局

随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。