中国大陆晶圆代工厂商开始打响降价第一枪，降价幅度达10%

据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。    

报道称，有不具名的IC设计业者指出，其在大陆晶圆代工厂生产的芯片，目前投片价格已经降低，降幅超过10%，预期第四季度起相关芯片成本有望降低。报导也引用另一家IC设计业者的说法指出，就在大陆晶圆代工厂传出降价之后，台湾部分晶圆代工厂也开始祭出应对措施，比如针对部分制程给予个位数百分比的折让空间，借此降低订单流向大陆晶圆代工厂商的风险，此举等于是“变相降价”。  

另外，该报道还表示，有供应链消息传出，当前在客户端需求疲弱的冲击下，晶圆产能的确都有松动的情况。而为了维持产能，甚至有业者提出下单三个定案设计，就送一个定案设计的作法，也就是买三送一的变相降价作法，目的也就是为了维持产能利用率。  

对此，市场研究及调查机构集邦分析师指出，目前大陆晶圆代工厂的确传出有降价的情况，不过只要降价的对象主要是以8吋晶圆为主，而降价的幅度落在10%上下，降价的原因是为了避免产能利用率有大幅滑落的情况。  

不过，该报道并未透露具体是哪家大陆晶圆代工厂降价，哪些台湾晶圆代工厂“变相降价”。芯智讯向国内部分晶圆厂相关人士求证，也并发现有哪些晶圆代工厂宣布降价。另外，有报道称，多家触控芯片厂商与消费类芯片表示，没有听说台系晶圆代工厂有变相降价情况。虽然目前晶圆代工产能利用率出现下滑，但目前代工厂更多是通过产品线调整来应对，尚未开始降价。  

值得注意的是，目前晶圆代工市场头部的厂商仍在涨价。台积电今年5月通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-10%。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅为7%-9%。此外，据《彭博社》报道，三星也将于下半年开始上调晶圆代工价格的消息，而且部分制程涨价的幅度最高达20%。  

随着终端市场需求减弱，晶圆代工市场确实开始出现了降温，其中以成熟制程最显著。比如，专攻成熟制程晶圆代工的力积电日前就透露，面板驱动IC、图像传感器及利基型记忆体产品恐面临较大修正，已有面板驱动IC厂客户宁愿支付违约金，减缓库存压力。因产品线转换影响，第3季产能利用率可能下滑5%至10%。资料显示，力积电先前与半导体硅片供应商签长约比重高达七成，其余三成未签长约。  

另一家以成熟制程晶圆代工为主力的世界先进近期也遭遇客户投片量减少问题。世界先进坦言，已受到供应链中的部分产品进入库存调整，将影响下半年产能利用率，也就是说，世界先进后续对半导体硅片的需求也将因产能利用率下滑而减少。  

但是，到目前为止，世界先进和力积电等公开透露产能利用率出现下滑的晶圆代工企业，似乎也并未开始降价。  

即便当前有一些晶圆代工厂商愿意降价，但因为过去两年芯片短缺期间，晶圆代工价格已经涨了不少，所以，在当前调降价格之后，价格仍比涨价前的价格还要高不少。

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