宝马与比亚迪各召回部分具有自燃风险的插电式混合动力型号车辆

发布时间:2022-08-2 阅读量:729 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

7月29日,国家市场监督管理总局发布了两条关于新能源车的召回信息。公告中提到,宝马与比亚迪两车企的部分插电式混合动力型号车辆具有自燃风险,因此召回,引起网友热议。    

 

公告中显示,华晨宝马汽车有限公司将自2022年99日起召回从20161110日至2020828日生产的共57480台宝马5系,以及宝马(中国)汽车贸易有限公司将召回从2016629日至2018118日生产的共364台宝马7系插电式混合动力汽车。  

  

1659411495146766.jpg

 

公告中给出解释,由于起动机后部电刷支架设计原因,当起动机运行时间过长导致内部过热时,电刷支架内部的铜线可能熔断,极端情况下会导致起动机周边的组件起火,存在安全隐患,两公司将免费为召回车辆更换改进后的起动机后部电刷支架。    

 

另一则公告中显示,比亚迪汽车工业有限公司将召回2021年45日至2022418日生产的部分唐DM插电式混合动力汽车,共计52928辆。    

 

公告中给出解释,召回原因是部分车辆动力电池包托盘有进水风险,可能造成高压系统拉弧,存在安全隐患。公司将免费为召回车辆进行检查,若电池包存在漏电或托盘透气阀安装面不平整,则免费更换电池包。    

 

据悉,比亚迪的此次召回属于4月29日召回计划的扩大召回,在此前的召回计划中,比亚迪同样召回了唐DM插电式混合动力汽车共9663辆,但为202192日至2022314日的生产日期。    

 

据媒体报道,此前宝马与比亚迪本次所召回的车型均有过自燃事故发生。    

 

今年上半年发生了多起比亚迪唐DM车型自燃事件:126日,上海一辆比亚迪唐DM-i故障车,疑似在拖车途中起火,具体原因不明;325日,上海车主新提的比亚迪唐在停放状态下发生自燃,自燃时车辆并未充电,车辆烧毁严重;42日,有网友视频爆料,广东韶关一家比亚迪4S店内,一辆保养中的比亚迪唐发生自燃;523日,有媒体爆料称,一辆比亚迪唐DM4S店维修工位自燃,底盘蹦出火星并伴有明火。    

 

宝马混动车的自燃事故发生在两年前。    

 

2020年1029日,有媒体报道,一辆购买不到一年的宝马530Le插电混合动力轿车在停放过程中发生自燃,经公安及消防部门在勘察现场情况后认定车辆确系自燃。然而经过厂家鉴定,表示“不排除有遗留火种的可能”,因此拒与赔偿。而后经车主起诉,最终索回了相应损失。    

 

而就在2020年的1013日,宝马在全球范围内召回26700PHEV车型插电混动汽车,原因系由于PHEV车型电池存在发热的情况可能引发自燃。按照宝马的说法,电池生产过程杂质进入电池内受到污染,当电池的化学成分中有任何异常元素时,会引起热失控,进而可能引发自燃。此前,宝马报告了三起插电式混动车型起火事件,分别发生在德国爱尔福特、赫恩和奥地利的萨尔斯堡。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com

 


相关资讯
半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。

CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。