台积电3nm进度受影响，三星获利？

近日，业界传出英特尔在台积电的3nm订单可能延迟或取消的传闻，主要原因是英特尔的第14代CPU Meteor Lake计划有变。

TrendForce8月5日表示，英特尔将Meteor Lake CPU的生产启动从2022年下半年推迟到2023年上半年，因此台积电不得不取消其2023年的大部分3nm产品制造计划。此前，台积电曾宣布将于今年下半年开始产3nm工艺。  

台积电可能失去英特尔3nm订单

英特尔第14代CPU预计将基于台积电的3nm工艺生产。然而最近，英特尔宣布将从 2024 年开始自行生产 2 nm芯片，这意味着它不太可能使用台积电的 3 nm产品。也有业内人士表示，英特尔的Meteor Lake会放弃台积电的3nm节点，直到Arrow Lake CPU 才会用上台积电的3nm。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger曾指出使用“Intel 4”工艺节点的Meteor Lake CPU的生产在他们自己的晶圆厂和客户的晶圆厂中一切正常。Meteor Lake CPU并不完全基于英特尔自己的代工制造节点，而是使用“Intel 4”和“台积电3nm”的组合。CPU区块由英特尔自己制造，而tGPU区块（Tiled-GPU）则外包给台积电制造。英特尔的tGPU预计将提供多达192个执行单元，比当前来自Chipzilla的iGPU增加2倍，但现在情况可能并非如此。

传言称第14代Meteor Lake CPU上可能不会有任何采用TSMC N3工艺的部件。同时还有传闻表示Meteor Lake Mobile SoC可能会大幅减少，从台积电3nm工艺节点上的192个EU到台积电5n节点的128个EU。如果传言属实，这也将是一个重大变化。

英特尔Arrow Lake CPU阵容预计将于2024年推出，市场可能需要等待一到两年年多才能看到台积电的3nm在英特尔CPU上的应用。

英特尔移动CPU产品线  

台积电3nm进度受影响，三星获利？

今年上半年，台积电总裁魏哲家透露，3nm制程进展符合预期，将于今年下半年量产。据报道，台积电的N3B工艺将在今年8月投产，N3E将在2023年Q2量产。台积电的3nm技术将在推出时提供PPA和晶体管技术中最先进的代工技术。与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益、高达15%的速度提升以及相同的速度和高达30%的功耗降低。台积电表示N3技术将为移动和HPC应用程序提供完整的平台支持，预计2021年将获得多个客户产品流片。

英特尔是台积电3nm首批大客户之一，研究机构数据显示，英特尔2021年居台积电第六大客户，在2021年营收贡献约7.2%。若英特尔相关先进制程需求放缓或延后，对台积电势必造成冲击。导致台积电3nm产能扩充放缓，直接影响2022年及2023年成长的动力。不过，苹果很可能会坚持其计划，即利用台积电的 3 nm工艺制造 2023 年推出的 iPhone 15。

TrendForce表示：“台积电决定放慢工厂扩张速度，以防止产能过度闲置，目前正在减少2023年的设备订单。因为3nm制程投资产生了高成本影响台积电2023年的资本支出，其2023年的销售额增长可能会放缓。”

TrendForce进一步指出，相关产品最初规划于2022下半年量产，后因产品设计与制程验证问题延迟至2023上半年。近期该产品量产时程又因故再度延迟至2023年底，使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消，投片量仅剩下少量进行工程验证。Isaiah Research表示，原本英特尔在台积电3nm投片产品数量在1.5万至2万之间，现在可能会降至5000到1万片。

对此台积电表示，公司不评论个别客户业务，公司产能扩充项目将按照计划进行。分析师指出，虽然台积电表示是扩充项目虽然仍按计划进行，但因客户需求变化，估计2023年实际扩充的规模，将较最初2021年预期规模大幅缩减。

英特尔和台积电的情况对三星电子来说可能是个好消息，因为它是目前唯一一家能够向提供3nm产品的公司。今年6月30日，三星电子宣布，已开始初步生产采用全环栅极(GAA)晶体管架构的3nm工艺节点。

知情人士表示，三星电子已经向至少两家客户供应这些产品，预计需求的增长速度将超过三星电子的产能扩张速度。三星的首家客户是一家中国矿机芯片厂商，但第二家客户三星并没有公布。值得注意的是，矿机的芯片结构相对简单，三星3nm想要拥有更大客户，还需要接着发展自己的3nm技术。但在台积电3nm进程受影响的这段时间，如果三星电子按计划开发和制造第二代3nm产品，将能够扩大与台积电的先进工艺差距。

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