发布时间:2022-08-9 阅读量:762 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日,业界传出英特尔在台积电的3nm订单可能延迟或取消的传闻,主要原因是英特尔的第14代CPU Meteor Lake计划有变。
TrendForce8月5日表示,英特尔将Meteor Lake CPU的生产启动从2022年下半年推迟到2023年上半年,因此台积电不得不取消其2023年的大部分3nm产品制造计划。此前,台积电曾宣布将于今年下半年开始产3nm工艺。
台积电可能失去英特尔3nm订单
英特尔第14代CPU预计将基于台积电的3nm工艺生产。然而最近,英特尔宣布将从 2024 年开始自行生产 2 nm芯片,这意味着它不太可能使用台积电的 3 nm产品。也有业内人士表示,英特尔的Meteor Lake会放弃台积电的3nm节点,直到Arrow Lake CPU 才会用上台积电的3nm。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger曾指出使用“Intel 4”工艺节点的Meteor Lake CPU的生产在他们自己的晶圆厂和客户的晶圆厂中一切正常。Meteor Lake CPU并不完全基于英特尔自己的代工制造节点,而是使用“Intel 4”和“台积电3nm”的组合。CPU区块由英特尔自己制造,而tGPU区块(Tiled-GPU)则外包给台积电制造。英特尔的tGPU预计将提供多达192个执行单元,比当前来自Chipzilla的iGPU增加2倍,但现在情况可能并非如此。
传言称第14代Meteor Lake CPU上可能不会有任何采用TSMC N3工艺的部件。同时还有传闻表示Meteor Lake Mobile SoC可能会大幅减少,从台积电3nm工艺节点上的192个EU到台积电5n节点的128个EU。如果传言属实,这也将是一个重大变化。
英特尔Arrow Lake CPU阵容预计将于2024年推出,市场可能需要等待一到两年年多才能看到台积电的3nm在英特尔CPU上的应用。
英特尔移动CPU产品线
台积电3nm进度受影响,三星获利?
今年上半年,台积电总裁魏哲家透露,3nm制程进展符合预期,将于今年下半年量产。据报道,台积电的N3B工艺将在今年8月投产,N3E将在2023年Q2量产。台积电的3nm技术将在推出时提供PPA和晶体管技术中最先进的代工技术。与N5技术相比,N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益、高达15%的速度提升以及相同的速度和高达30%的功耗降低。台积电表示N3技术将为移动和HPC应用程序提供完整的平台支持,预计2021年将获得多个客户产品流片。
英特尔是台积电3nm首批大客户之一,研究机构数据显示,英特尔2021年居台积电第六大客户,在2021年营收贡献约7.2%。若英特尔相关先进制程需求放缓或延后,对台积电势必造成冲击。导致台积电3nm产能扩充放缓,直接影响2022年及2023年成长的动力。不过,苹果很可能会坚持其计划,即利用台积电的 3 nm工艺制造 2023 年推出的 iPhone 15。
TrendForce表示:“台积电决定放慢工厂扩张速度,以防止产能过度闲置,目前正在减少2023年的设备订单。因为3nm制程投资产生了高成本影响台积电2023年的资本支出,其2023年的销售额增长可能会放缓。”
TrendForce进一步指出,相关产品最初规划于2022下半年量产,后因产品设计与制程验证问题延迟至2023上半年。近期该产品量产时程又因故再度延迟至2023年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩下少量进行工程验证。Isaiah Research表示,原本英特尔在台积电3nm投片产品数量在1.5万至2万之间,现在可能会降至5000到1万片。
对此台积电表示,公司不评论个别客户业务,公司产能扩充项目将按照计划进行。分析师指出,虽然台积电表示是扩充项目虽然仍按计划进行,但因客户需求变化,估计2023年实际扩充的规模,将较最初2021年预期规模大幅缩减。
英特尔和台积电的情况对三星电子来说可能是个好消息,因为它是目前唯一一家能够向提供3nm产品的公司。今年6月30日,三星电子宣布,已开始初步生产采用全环栅极(GAA)晶体管架构的3nm工艺节点。
知情人士表示,三星电子已经向至少两家客户供应这些产品,预计需求的增长速度将超过三星电子的产能扩张速度。三星的首家客户是一家中国矿机芯片厂商,但第二家客户三星并没有公布。值得注意的是,矿机的芯片结构相对简单,三星3nm想要拥有更大客户,还需要接着发展自己的3nm技术。但在台积电3nm进程受影响的这段时间,如果三星电子按计划开发和制造第二代3nm产品,将能够扩大与台积电的先进工艺差距。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
全球电子制造巨头纬创资通近日宣布,其位于竹北的AI产业园区正式投入运营。该园区作为纬创近年在台湾地区最大规模的投资项目,标志着集团向人工智能高端制造的战略转型。董事长林宪铭在开幕仪式中强调,半导体与信息通信产业正成为提升区域国际竞争力的关键力量,未来十年AI技术将重塑产业格局,企业必须加速技术整合以避免淘汰风险。
2025年6月20日,中国(深圳)集成电路峰会(ICS2025) 在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店盛大启幕。本届峰会以“芯聚湾区,破局共生”为主题,由深圳市人民政府主办,汇聚院士专家、政府领导及全球1200余位产业精英,共探集成电路产业在技术变革与国际变局下的破局路径。深圳作为粤港澳大湾区创新引擎,正以“场景驱动芯片创新”的闭环生态,加速打造“AI+芯片”全球策源地。
随着芯海科技EC芯片正式进入AMD AVL(合格供应商列表),继2022年通过Intel PCL(平台组件清单)认证后,该公司成为全球极少数同时满足两大x86架构CPU巨头技术标准的嵌入式控制器供应商。这一突破标志着国产芯片在笔记本电脑核心管理领域首次实现对国际垄断的突围,为全球笔记本厂商提供了多元化供应链选择。
日本电子信息技术产业协会(JEITA)于6月19日发布的最新统计数据显示,受国内物价持续上涨抑制消费需求影响,2025年5月日本国内电视出货量(含4K电视、OLED电视)同比小幅下降1.1%,总量为32.8万台。此数据不仅延续了近期市场的低迷态势,更创下自2024年8月(32.6万台)以来近9个月的单月出货量新低,反映出消费者在非必需品支出上的谨慎态度。
在COMPUTEX 2025期间,英伟达高调宣布开放其核心互连技术NVLink Fusion,授权联发科、高通、Marvell等8家合作伙伴构建定制化AI系统。该计划旨在通过芯片级互联技术强化其在AI基础设施领域的主导地位。然而,行业最新分析指出,英伟达对关键技术组件的保留性控制,正引发对生态开放实质性的质疑。