发布时间：2022-08-23 阅读量：776 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)于16-17日在南京国际博览中心成功举办。IIC作为中国极具影响力的电子系统和IC设计盛会，为各界科技交流合作及推进市场化进程搭建全方位、多层次、多领域的互动平台。
本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖，以及中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年发展历程，并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。
在此次峰会中，方寸微电子荣获了“2022中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”大奖。作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，此项殊荣证明了获奖者在引领中国IC设计产业中所作出的杰出贡献。
方寸微电子致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售，致力于成为信息安全行业前列的芯片及方案供应商。公司将始终坚持以市场为龙头，以人才为根本，以开发自主知识产权的集成电路芯片为基础，持续创新，依靠技术优势，不断提升产品品质，为客户创造更多价值，打造引领信息安全产业快速发展的高科技芯片企业。
“2022中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”是对方寸微电子以及方寸人极大的肯定与鼓励。
无论现在还是未来，方寸微电子会一直秉承“客户、诚信、团队、超越、务实、感恩”的核心价值观，保持“安全+高速”的产品优势，持续加大研发投入，强化产学研合作，带动科技创新成果应用，丰富安全芯片产品应用领域，持续为客户创造更多的价值，让世界安芯互联。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
