电路板分类及如何检测修理

一、电路板分类  

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。  

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。  

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。  

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。  

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。  

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。  

二、电路板检测修理  

(一) 带程序的芯片  

1. EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.  

2. EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.  

3. 对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.  

(二) 复位电路  

1. 待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.  

2. 在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.  

(三) 功能与参数测试  

1. <测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.  

2. 同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.  

(四) 晶体振荡器  

1. 通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.  

2. 晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.  

3. 整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.  

4. 晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.

(五) 故障现象的分布   

1. 电路板故障部位的不完全统计:

1) 芯片损坏30%,

2) 分立元件损坏30%,  

3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).  

2. 由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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