发布时间：2022-09-20 阅读量：706 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
国家统计局周五公布的数据显示，上个月集成电路产量同比下降 24.7% 至 247 亿片，这是自 1997 年有记录以来的最大单月降幅，IC交易量是自 2020 年 10 月以来的最低纪录。
2022年前八个月，中国半导体总产量同比下降10%至2181亿片，这是中国半导体月度产量记录中有史以来最大降幅。这也标志着国内半导体行业连续第二个月出现萎缩，2022年7 月份国内半导体产量下降 16.6% 至 272 亿片。相比之下，在上海和长三角其他生产区的解封后，制造业活动开始复苏的6月和5 月我国的半导体产量分别为288亿片和275亿片。
根据国家统计局的数据，8 月份微型计算机的本地产量下降 18.6%，至 3175 亿台，这是自2015年12月以来的最大降幅。8 月份的下降反映了中国制造业面临的持续压力，因为经济逆风、新冠疫情和热浪引起的电力短缺，扰乱了生产并抑制了消费者信心。
根据财新/Markit制造业采购经理人指数 (PMI) 调查，8 月，国内制造业活动三个月来首次收缩。采购经理人指数从 7 月份的50.4下滑至 8 月份的 49.5 。（PMI指数高于50表明制造业活动扩张，低于50则表示萎缩。）
最新的芯片产量数据反映了国内芯片市场遇冷的现状，针对芯片的投资热潮已经降温。2020年，中国新增了2.31万家芯片相关企业，同比增长173.76%；2021年新增了4.74万家芯片公司。然而根据商业数据库平台企查查的统计数据，2022年前8个月有创纪录的3470家公司倒闭（包括在注册名称、品牌或业务中使用“芯片”一词的实体在内）。
消费级芯片疲软、技术落后以及宏观经济挑战，导致整个中国投融资市场处于低迷情绪——Pitchbook最新发布的大中华区风险投资报告显示，2022年上半年，风投在大中华区的投资仅为286亿美元，比去年上半年560亿美元减少近50%。有投资人表示，相比前两年半导体行业的投资“热”，如今一级市场芯片半导体投融资节奏在放缓，企业估值在缩水，真实的市场需求在下降，但钱还在。
除了国内挑战之外，随着美国政府最近努力提升美国对中国的高科技优势，中国半导体行业的紧迫感也有所增强。在美国总统乔拜登签署《芯片和科学法案》几周后，8 月，美国政府禁止英伟达和AMD向中国出售用于人工智能和高性能计算工作的先进芯片。9月外媒报道，美国在10月将再强化出口管制措施，对中国大陆实施更广泛的半导体出口限制，其中包括严格限制14nm以下半导体设备出口至中国大陆。
据中国半导体业者表示，美国针对中国半导体产业自主化的强力施压，近期业内风声鹤唳，在政府支持下，产业链已全面启动“有多少拉多少”的拉货潮，由于美方底线难估，因此海外采购规模估将远甚华为禁令风暴。
对此，外交部回应表示，美方这么做完全是科技霸权主义，美国是企图利用自己的科技优势遏制打压新兴市场和发展中国家。美方嘴里说的是要公平竞争，要基于规则，实际上做的是美国优先，实力至上。美国就是希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端，这种做法不具建设性。
中国台湾的半导体设备供应链方面也证实，按照正常周期半导体市场的情况将迎来下行，预估7、8月后明显降温。但是近期多家台厂来自大陆的订单增加，成为不少业者近期淡季营运支撑主力之一。相关人士表示此波订单增长将持续至年底，热度则取决于后续美国方面的政策力度。
美国“卡脖子”下，中国不仅需要刺激芯片行业发展，还要想办法帮助国产芯片“健康的突围”。通富微电子副总裁胡文龙表示，中国半导体行业需要新的发展模式。“面对各种挑战，中国需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等相关各方加强协同，以实现技术和产业突破。”中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，面对内忧外患局面，中国必须慎重谋划，加强芯片产业链、供应链的整合和布局，不断提高国内半导体产业的整体水平。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
2025年第一季度，全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示，该季度全球总销量突破60万台，较2024年同期飙升216%。然而，表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量，占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境：尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应，但“发布会热度高涨，终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续，产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能（AI）的空前乐观情绪持续升温，将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元，超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录，距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示，2025年全球电视出货量预计达2.087亿台，与2024年同期基本持平，同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下，北美与中国市场逆势突破，成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市（Taylor, Texas）投资建设的先进芯片制造工厂，其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露，建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示，苹果公司（Apple Inc.）针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机（Prototype）阶段。据悉，该项目于今年6月已正式迈入P1（Prototype 1）原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程，后续还将经历P2和P3阶段，整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间，供应链伙伴将进行小批量试产，并由富士康（鸿海精密）及和硕等主力组装厂进行组装整合，核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。
