瑞萨电子推出ClockMatrix系统同步器, 针对O-RAN S-Plane的要求实现D级合规性

发布时间:2022-09-28 阅读量:1022 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

 ClockMatrix器件为AMD RFSoC DFE开发平台

O-RU参考设计提供同步及软件解决方案

 

2022 年 9 月 28 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,推出支持IEEE 1588的ClockMatrix™系统同步器——8A34001,其将应用于针对5G NR应用的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670评估套件及参考设计。

 

面向IEEE 1588的8A34001系统同步器是瑞萨ClockMatrix™产品家族高性能、精确计时解决方案的一部分,旨在简化高速应用的时钟设计。8A34001基于IEEE 1588精确时间协议(PTP)和同步以太网(SyncE),带来超低抖动的精确计时信号。超越了包括同步在内的下一代5G通信要求,同时达成完整的ITU-T G.8273.2 T-BC/T-TSC C级与D级合规性。瑞萨提供开源SYNCE4L和基于PTP4L开源代码的PCM4L,以及在8A34001的Linux内核中的设备驱动程序。相比之下,其他同类型的解决方案依赖于专有软件,终端用户很难在其软件平台上实现集成或定制。

 

AMD ZCU670作为一款基于Zynq UltraScale+ RFSoC DFE的评估与开发平台,是AMD针对FR1和FR2(mmWave)O-RAN应用的最新5G NR芯片。

 

8A34001的性能已在ZCU670评估平台上得到验证,并显示出超越5G系统要求的表现。瑞萨可应要求提供相关的合规性报告及测试结果。该解决方案将作为AMD O-RAN参考设计的一部分,被用于在O-RU参考设计中实现S-plane功能。


瑞萨电子推出ClockMatrix系统同步器, 针对O-RAN S-Plane的要求实现D级合规性

  

瑞萨电子时钟产品部副总裁Zaher Baidas表示:很荣幸AMD选择瑞萨的ClockMatrix产品家族,作为其业界首屈一指的5G应用开发平台Zynq RFSoC DFE套件的计时平台。这证明了我们器件的优异性能、易用性,与卓越的设计支持,从而让客户能够节省开发时间和精力。”

 

AMD无线工程企业副总裁Brendan Farley表示:我们与瑞萨的紧密合作为AMD的O-RU参考设计打造了关键功能。我们坚信,作为生态系统合作伙伴与瑞萨携手,提供经验证且拥有强大技术支持的解决方案,将大大减少我们在无线领域共同客户的开发工作。”

 

关于瑞萨计时解决方案

 

瑞萨提供业界理想的广泛且深层次的芯片时序产品组合。除了广泛的缓冲器、振荡器和时钟合成器产品外,公司还提供卓越的系统计时解决方案,旨在解决无线基础设施、网络、数据中心和消费电子应用中的计时挑战。瑞萨凭借在模拟和数字计时领域超过20年的成熟专业知识,打造了具有极低相位噪声和超高性能,并采用先进计时技术的产品组合。瑞萨带来业内唯一的“一站式”计时解决方案,涵盖从全功能系统解决方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。

 

关于瑞萨电子

 

瑞萨电子,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。

 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。