IBM 亮相 SAP 合作伙伴峰会,斩获SAP合作伙伴双奖

发布时间:2022-09-28 阅读量:871 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

近日,在SAP举办的2022年大中华区合作伙伴峰会上,IBM再次荣获两大重要奖项:2021-2022上半年SAP最佳MOVE合作伙伴奖及SAP全球战略合作伙伴大中华区2021-2022上半年最佳LoB突破合作伙伴奖。  

 

IBM Consulting大中华区合伙人、SAP服务总经理陈秀敏表示:"能够获得这两个奖项又一次彰显了IBM Consulting在大中华区的卓越服务能力!未来IBMSAP将继续携手共进,打造更多中国企业数字化转型的标杆,为新型中国企业的高质量发展保驾护航!"   


IBM 亮相 SAP 合作伙伴峰会,斩获两项大奖

 

IBM 亮相 SAP 合作伙伴峰会,斩获两项大奖  

 

此次峰会以 "万众一心 快速走进云时代"为主题,突出SAP着力赋能合作伙伴云转型,携手共建繁荣生态。IBM Consulting大中华区合伙人、供应链与财务转型服务总经理侯学明、IBM Consulting大中华区合伙人、SAP服务总经理陈秀敏代表IBM出席了大会,并接受了SAP大中华区管理团队颁予的MOVELoB云转型合作伙伴大奖。  

 

陈秀敏强调,IBM与SAP在战略上高度一致,通过携手共创,IBM借力SAP数字化转型加速包、能提供一站式上云服务的"RISE(乘云而上)"以及加速企业生产管理系统智能化升级与上云的"MOVE"项目,成就"新型中国企业"。  

 

作为SAP全球战略合作伙伴,IBMSAP合作五十年、栉风沐雨,同道同行,不遗余力的推动MOVE和客户的云转型。从2018年开始,IBM Consulting与多家客户开启了大规模、变革性的SAP实施项目,在汽车、零售消费品、能源化工、电子高科技、建筑房地产等各行业成功上线了众多 S/4HANA项目。

   

2022年8月,IBM获得2021-2022上半年SAP最佳MOVE合作伙伴奖

 

2022年8月,IBM获得2021-2022上半年SAP最佳MOVE合作伙伴奖   

 

2022年,SAP全球战略合作伙伴大中华区2021-2022上半年最佳LoB突破合作伙伴奖

 

2022年,SAP全球战略合作伙伴大中华区2021-2022上半年最佳LoB突破合作伙伴奖  

 

SAP一直是IBM在全球和大中华区重要的合作伙伴之一,双方携手客户践行中国企业数字化转型、高质量发展之路,并打造了一系列客户成功案例。  


例如,在零售行业,企业面临的巨大挑战是如何从运营中要效益。在企业实际运营中,由于异常或者错误操作会导致商品负毛利和负库存,进而影响商品成本金额;在定价、促销、盘点、成本调整、商品损耗等情况下都会导致异常毛利问题,需要对异常进行及时的处理,避免损失。基于此,IBM帮助某零售业领军企业基于SAP平台搭建了一套完整的核心运作平台,并通过该平台的上线积累了大量的数据资产。该数据平台项目提升了数据支撑业务经营&运营的能力,包括通过数据平台赋能总部,推动前端门店问题解决,使业务数据及时透明,驱动业务改善,减少集团利润额损失等。  


IBM Consulting伴随中国企业一路走来,已经成为中国企业规划智慧型企业蓝图、践行数字化转型的关键伙伴之一。在大中华区企业咨询服务和IT服务市场,IBM 一直保持着行业领导者的地位。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。