发布时间:2022-10-14 阅读量:733 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2022 年 10 月 14 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出 LED 驱动芯片 MLX81143,为 MeLiBu® 产品系列再添新成员。该产品集成 21 颗 LED 恒流源,并可改进整个系统的电源管理。MLX81143 具有非常广泛的的调光范围,无论是白天还是夜间都能达到优异的亮度调节效果。MeLiBu® 接口支持同时驱动车内多达 3000 个 LED,提供动态安全警示并增强车辆与驾驶员之间的通信。
目前汽车制造商在车内使用动态照明,用以传达驾驶辅助提示和车辆状态更新等重要信息。颜色变化和各种闪烁序列可增强需要驾驶员注意的信息。然而,这也为工程设计带来了诸多挑战,比如需要使所有 LED 的颜色保持一致,并确保它们同时发生变化。
MLX81143 集成 Melexis CAN over UART MeLiBu®(免专利许可费)解决方案,可应对上述挑战。这种高速通信接口可对各个 LED 分别进行控制,从而实现车辆系统所定义的照明效果。智能 RGB-LED 控制器还可以对因环境变化引起的任何颜色偏差提供实时补偿,混色精度低于 1%,确保 LED 之间不会出现明显差异。
MeLiBu 技术已被多家跨国汽车制造商采用。MeLiBu 通信接口基于 CAN-FD 物理层,以高达 2 Mbit 的速度提供稳定可靠的性能。将 UART 与 MeLiBu(CAN-FD)协议相结合,可实现智能化的高分辨率操作,同时降低与温度相关的颜色偏差,有助于在各类操作条件下提供始终如一、不分散注意力的用户体验。
MLX81143 通过 AEC-Q100 认证并达到 ASIL 标准。该芯片符合 ISO 26262 功能安全要求,可达到 ASIL B 功能安全等级。MLX81143 的架构可帮助设计人员满足 EMC 要求。同时,该芯片具有较低的 EMI 辐射和较高的抗 EMI 干扰特性。
“MLX81143 是 Melexis 推出的第三款集成 MeLiBu 的产品。该技术可实现照明系统的可扩展方案以及全新的应用功能,”Melexis 嵌入式照明产品线经理 Michael Bender 表示,“该芯片是 MeLiBu 产品系列的新成员,可驱动更多数量的 LED,因此可进一步减少每个应用所需的芯片数量。此外,该产品集成了智能选项,还可帮助客户改进电源管理设计。”
关于迈来芯公司
Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。
Melexis 专注于汽车半导体行业,目前全球生产的每辆新车平均搭载 18 颗我们的芯片。同时,我们充分利用在汽车电子元件的核心经验,服务于其他市场需求,包括移动出行、智能设备、智能楼宇,机器人、能源管理和数字健康。
Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1700 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。