共筑数字生态,华为发布"Huawei Empower Program" 全球伙伴发展计划

发布时间:2022-10-14 阅读量:836 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

华为全联接大会2022在阿联酋迪拜举办。超过3000位行业大咖围绕"创新数字基础设施,释放数字生产力"主题深入探讨,埃及高等教育科研部、尼日利亚Galaxy Backbone等公司与华为联合分享数字化转型最新实践,共解行业数字化转型创新发展新路径。  

 

华为轮值董事长胡厚崑发表了题为"释放数字生产力"的主题演讲,并提出推进千行百业数字化转型的三大核心举措:基础设施先行,持续提升联接和计算能力;坚定拥抱云,从"上好云""用好云",助力企业数字化转型实现跨越式发展;积极构建本地数字生态,培育数字人才,并助力中小企业发展。   

 

华为中东非洲片区总裁易翔

 

华为中东非洲片区总裁易翔  

 

华为中东非洲片区总裁易翔发表开场致辞,感谢客户与伙伴的持续信任,在本地,为本地,华为将与客户和伙伴一起,通过释放数字生产力的三大核心举措,共同打造国家和企业的数字化底座,发展本地数字生态支撑国家数字未来。  

 

聚焦场景需求,创新核心技术,强化数字基础设施释放生产力  

 

在"创新数字基础设施,加速政企数字化转型"主题演讲中,华为企业BG副总裁陈帮华表示,为场景找技术需要多技术协作。数字化转型的核心是数据,围绕数据做好感知、传输、存储、分析与处理是实现数字化转型的关键。华为提供全栈产品及产品组合,支撑数据的E2E闭环处理,使能客户加快数字化转型。  

 

数据联接方面,华为发布超融合中小分支网关NetEngine AR5710和极致紧凑多业务汇聚路由器NetEngine 8000 F8,打造高质量数据底座,加速释放数字生产力。  

 

数据传输方面,华为积极探索F5G(第五代固定网络)面向行业演进的应用实践,联合迪拜客户发布了基于光纤传感的数字管廊巡检解决方案,实现自动化管廊巡检。  

 

数据存储方面,华为与数据管理软件公司Commvault推出了联合数据保护解决方案,为企业客户提供端到端、安全、可靠的数据保护,构建可靠、高效的存储底座,助力企业释放数据生产力。  

 

会上,华为云战略与产业发展部总裁黄瑾提到,更绿色的基础设施、持续创新和共享经验是实现数字化转型的方法。华为云希望成为数字化转型最佳合作伙伴,与客户、伙伴一起,通过"一切即服务",释放数字生产力。  

 

创新基础设施数字化转型实践在区域多行业落地  

 

聚焦"为场景找技术",多个区域多行业客户与华为联合分享数字化转型最新实践。  

 

其中,埃及高等教育科研部部长助理Hesham Farouk Ali博士表示,ICT技术会促进教育更加以人为本,加速教学和学习方式的转型,华为在教育科研网络以及云与人工智能方面的能力,正在成为当下教学资源重要的组成部分,也是埃及高等教育数字化转型的载体。  

 

尼日利亚Galaxy Backbone公司 CIO Baffajo Beita指出,Galaxy携手华为联合创新,助力尼日利亚构建统一的政务云网,加速尼日利亚政府数字化转型和国家数字经济发展。  

 

共筑数字生态,华为发布"Huawei Empower Program" 全球伙伴发展计划  

 

会议期间,华为发布 "Huawei Empower Program" 全球伙伴发展计划,通过OpenLab与伙伴联合创新,以全新的"三个统一"体系为伙伴赋能,围绕华为ICT学院和HALP构筑人才基础。未来三年,华为还会面向全球伙伴持续投入3亿美金,推动"Huawei Empower Program"更好地落地,共建繁荣数字生态。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。