发布时间：2022-10-18 阅读量：731 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展会同期将开创多场行业论坛及峰会，邀请多位行业专家为电子行业人士进行各个版块的学术探讨以及头脑风暴。重点针对智慧汽车，智能座舱第三代功率半导体，嵌入式系统，电力电子，物联网，医疗电子，碳中和碳达峰等热门应用市场与高速发展的行业。
2022年11月15-17日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MAQzWbJYtn
会议室指示图
第六届ADAS与自动驾驶论坛
论坛主题：
●ADAS应用及发展趋势
●L3-L5自动驾驶技术
●自动驾驶政策法规，标准和示范应用
●高精度定位，高精度地图
●视觉，RADAR，LIDAR等传感器技术进展
●汽车多传感器融合，多域融合技术
●商用车、专用车及特殊场景下的自动驾驶技术
●低速自动驾驶技术和应用
●自动驾驶汽车域控制器、自动驾驶芯片
●行泊一体技术、AVP
●ADAS路测、场测、虚拟仿真测试
国际电动车驱动与充电技术创新论坛
论坛主题：
●电动汽车驱动与控制
●动力电池与充电技术
●运动系统智能化技术
国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛
论坛主题：
●新型功率器件的技术发展
●宽禁带器件的开发与特性
●新型功率器件的应用
技术指导委员会：
●汤天浩教授，中国电源学会副理事长
IEEEPELS-中国电源学会上海联合分部主席
●张波教授，华南理工大学，中国电源学会副理事长
●徐国卿教授，上海大学，上海电源学会副理事长
●陈子颕，英飞凌，市场推广总监
●宋高升，三菱电机，中国区总监
“5G+工业互联网”融合创新发展高峰论坛
论坛主题：
●5G赋能电子制造企业，探索电子制造企业数字经济整合现状
●电子制造创新加速推动5G发展
●5G应用向核心生产环节推进现状及趋势分析
●推动工业5G芯片/模组/网关、智能传感器等基础软硬件研发
●加快建设5G全连接工厂，助力新型制造业实现数字化转型
●基于人工智能的安全防护等工业互联网关键技术的研发及应用难点分析
●5G对工业装备、工业控制系统、工业软件等的提升和赋能分析
国际医疗电子创新论坛
论坛主题：
●医疗电子产业现状与发展趋势、医疗人工智能与5G
●医疗电子与健康物联网
国际嵌入式系统创新论坛
论坛主题：
●人工智能技术与AIoT应用
●工业物联网与物联网安全
●工业与汽车电子功能安全设计与实现
●MCU与电机控制技术和应用
●可穿戴设备与医疗产品技术及解决方案
创新技术助力碳达峰碳中和论坛
论坛主题：
●零碳数据中心
●新能源交通出行
●绿色能源管理
●智能储能技术
●节能建筑与智能楼宇技术
●低碳与节能材料
●新能源与新材料
国际连接器创新论坛
论坛主题：
●连接器产业链基础共性技术
●连接器行业可靠性系统工程应用模式研究
●连接器行业智能制造创新发展(大数据、人工智能、智能生产装配、智能在线检测、互联网技术服务、智慧物流等应用)
●连接器在新基建项目（5G基建、特高压、大数据中心、城际高铁及城市轨交、新能源汽车、人工智能、工业互联网）中的应用研究
●5G智能时代给连接器行业带来的发展机遇和挑战
2022年11月15-17日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
