发布时间：2022-10-21 阅读量：1002 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
10月20日消息，在亿级像素到来的时代，三星电子宣布2亿像素(200MP)系列传感器再增添一员。延续三星最小的0.56微米(μm)像素，全新的图像传感器ISOCELL HPX为智能手机相机用户继续提供超高分辨率的影像世界。
中国三星半导体S.LSI 市场部总经理CY.LEE表示：“手机厂商和消费者们对手机摄影的需求日趋专业，大家不止步于移动摄影的小巧便携，而是开始追求掌上镜头也能实现超高清记录。三星电子在超高像素领域持续创新，为智能手机用户创造更多意想不到的新体验。”
图片在2亿像素ISOCELL HPX的拍摄下，细节尽显。即便放大到原图片尺寸的四倍，也能够保持1250万像素(12.5MP)的清晰度。任意放大或裁剪，所有美好细节都经得起考验。三星的 0.56 微米大小像素性能强大，ISOCELL HPX 同样能够驾驭这一性能。先进的DTI(Deep Trench Isolation)技术不仅能单独分隔每个像素，还能提高感光度，以捕捉清晰生动的图像。此外，0.56微米的像素尺寸可以减少20%的摄像头模组面积，使智能手机的机身更加轻薄小巧。
ISOCELL HPX为用户提供不同视频拍摄选择。它能让用户以30fps的速度拍摄8K视频，并且支持4K及FHD(全高清FULL HD)模式下的无缝双HDR(高动态范围)。智能ISO Pro技术让ISOCELL HPX具有高动态范围和捕捉几乎无限颜色组合的能力。在智能ISO Pro技术加持下的单帧逐行HDR(Staggered HDR)，可根据拍摄环境，在低、中、高三种不同的曝光中捕捉场景中的阴影和亮光。将三张曝光照片合并，呈现高质量HDR图片及视频。此外，它能让传感器以超过4万亿色(14位色深)呈现画面，这是三星前代产品680亿色(12位色深)的64倍。
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在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
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