发布时间：2022-10-26 阅读量：648 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
器件隔离直流电压，同时有效传输交流信号，插入损耗小于0.5 dB，简化设计人员器件选型
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年10月26日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，针对隔直应用推出新型系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---隔直电容器。Vishay Vitramon 隔直电容器是业内先进的具有3 MHz至18 GHz公共频段的此类器件，为应用设计人员提供了理想选择。
日前发布的器件采用可靠的贵金属电极（NME）技术，适用于射频、蓝牙、5G、电力线通信电路、国防无线电、信息娱乐系统、光纤线路、放大器、微波模块以及高频数据链路。MLCC可在这些应用中隔离直流电压，无需成本更高的宽频段隔离，同时有效传输选定频段内所需交流信号，插入损耗小于0.5 dB。
新型隔直电容器涵盖HF、VHF、UHF、L、S、C、X和Ku频段，整个频段范围无谐振。器件采用0402、0603、0805和1210封装，工作电压25 V至500 V，工作温度-55 °C至 +125 °C。MLCC的S参数可供下载。
隔直电容器现可提供样品并已量产，供货周期为16周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
