瑞萨电子携多款先进解决方案 首次亮相第五届中国国际进口博览会

发布时间:2022-10-31 阅读量:722 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

2022 年 10 月 31 日,中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,将携多款面向汽车、物联网、工业及基础设施的先进解决方案,首次亮相第五届中国国际进口博览会(以下简称:进博会),展位号:4.1H,A1-08(技术装备展区)。本次博览会将于11月5日至10日在国家会展中心(上海)举行。届时,瑞萨电子的技术专家将亲临现场,展示瑞萨如何将先进解决方案嵌入各个应用领域,助力中国本土厂商及产业发展。

 

瑞萨电子携多款先进解决方案 首次亮相第五届中国国际进口博览会

 

瑞萨电子已在中国市场耕耘数十年,在中国的业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计、制造与营销。本着扎根中国,服务中国的宗旨,瑞萨不断以先进的产品、技术及综合解决方案助力中国本土厂商及产业发展。瑞萨丰富的嵌入式处理、模拟、电源和连接产品阵容,可为用户提供数百种“成功产品组合”,帮助工程师们利用优化的平台来实现设计思路,加快产品开发周期。同时,瑞萨通过中国大学计划积极参与推动中国的大学教育改革,旨在通过对中国教育事业的投入,使大学生了解和掌握最先进的MCU技术,培养嵌入式系统的开发人才。

 

· 传感器信号调理与IO-Link的结合中国首展

 

该完整的解决方案基于同类中性能突出的ZSSC32xx传感器信号调理器,内置Arm® Cortex®-M32核的RA入门级MCU RA2E1以及CCE45xx和RH4Z2501 IO-Link接口。支持工业自动化应用如工业4.0、中国制造2025和IIoT。应用包括压力传感、液位传感、重量传感,温度传感等各种传感功能。

 

· 单芯片低压电机驱控一体方案

 

本方案是基于瑞萨电子HVPAK芯片SLG47105V/SLG47115V可配置混合逻辑芯片的电机驱控方案。可独立完成直流电机、LED灯和步进电机控制/驱动,实现恒压恒流控制模式,针对步进电机可实现高达16级细分,从而提高步进电机的分辨率,设定软起减少涌流。

 

· 简单易用BOM成本的零待机功耗25W USB PD 3.0适配器

 

本方案是一款简单易用、低BOM成本(使用单面PCB板),基于瑞萨电子iW9860准谐振(QR)反激控制器以及iW760集成同步整流的快充协议芯片,能够实现高效率、零待机功耗的25W USB PD 3.0手机适配器设计。

 

· 汽车服务器/通信网关解决方案

 

瑞萨电子为汽车网关应用提供了带软硬件的完整开发环境,以支持新的E/E架构。该参考板中包含一个带有核心片上系统(SoC)、电源管理芯片(PMIC)和内存的CPU板,以及一个接口板,可支持多种网络。R-Car S4是一款具有嵌入式MCU内核的高级SoC,可超低功耗运行。结合为R-Car Gen4开发的PMIC(RAA271041 + RAA271005),实现绝佳功率控制和功能安全支持。

 

· R-Car V4H自动驾驶开发平台

 

该解决方案构建了一个完整的环境,用于开发相当于Level 2+和Level 3等级的自动驾驶系统应用程序,包括自适应巡航控制(ACC)、车道保持、自动泊车系统等。R-Car V4H参考板支持多摄像头输入,包括4K高分辨率输入、4K显示输出、音频输出、网络通信接口和适用于多个ECU并行运行的第4代PCIe。

 

关于瑞萨电子

 

瑞萨电子,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。