恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

发布时间:2022-11-1 阅读量:923 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

恩智浦半导体日前宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作,以系统级解决方案助力中国新能源车企的创新突破。两大核心应用搭配全套解决方案,赋能中国车厂电气化可持续发展。  

 

恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

随着中国新能源汽车产业的蓬勃发展,电气化市场也快速成长,并面临向800V高压充电平台的转型。作为电气化领域整体解决方案供应商,恩智浦精准洞察中国市场需求,通过电驱动力和电池管理全套解决方案助力中国车企向高压电力架构升级。目前,恩智浦电池管理产品已经被全球前20新能源车厂采用,特别受到中国领先车企的广泛认可。    


恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

领先的新能源车企小鹏汽车现有平台上已大规模采用恩智浦电池管理芯片产品,在此基础上,恩智浦最新一代高精度18串ASIL-D电池管理模拟前端IC解决方案将在小鹏汽车实现全球首发,并计划在2023年实现量产。  

 

在与蔚来的合作中,恩智浦将凭借产品的高度集成、高能效以及ASIL-D的安全性优势支持蔚来高端车型的三电系统选型,助力蔚来实现从IGBT到碳化硅的过渡与升级。  

  

恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟博士表示:“新能源时代为中国车企创造了前所未有的发展机遇。恩智浦在电气化领域有着全面的技术平台和长期投入,我们十分荣幸能够与新能源头部厂商持续合作,深入理解客户的个性化需求和对下一代产品的定义,成为车厂值得信赖的创新合作伙伴。在新能源革命中,恩智浦希望助力中国车厂构筑可持续的竞争力以及在全球汽车业的领导力。”  

  

恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

蔚来高级副总裁及蔚来驱动科技首席执行官曾澍湘表示:“恩智浦是全球领先的汽车电子供应商,也是蔚来的长期战略合作伙伴,我们很高兴能够持续深化跟恩智浦的合作,特别是在细分市场三电领域加强协作,随着搭载恩智浦最新一代GD31系列门级驱动芯片的蔚来最新一代车型ET7ES7ET5的陆续上市,我们相信蔚来和恩智浦会一起快速发展,拥抱电动化的大趋势,同时也感谢恩智浦在蔚来三电新品研发和量产保供等方面一直以来给予的支持。”  

 

小鹏汽车嵌入式平台总经理余鹏表示:“电池、电机和电控系统是新能源汽车发展的重要一环,小鹏汽车已经与恩智浦在这些领域展开了广泛而全面的合作。特别是恩智浦凭借强大的技术优势,为我们汽车平台中电池管理的相关应用保驾护航。通过本次双方合作的深化,我们十分期待恩智浦全新电池管理解决方案在小鹏汽车中的应用与量产,在电动化发展大潮下,双方将在紧密互动中开启未来新的征程,为用户带来更出色、更安全的智能驾乘体验。”

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

体积缩小58%!Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案​

汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术,1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。