恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

发布时间:2022-11-1 阅读量:838 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

恩智浦半导体日前宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作,以系统级解决方案助力中国新能源车企的创新突破。两大核心应用搭配全套解决方案,赋能中国车厂电气化可持续发展。  

 

恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

随着中国新能源汽车产业的蓬勃发展,电气化市场也快速成长,并面临向800V高压充电平台的转型。作为电气化领域整体解决方案供应商,恩智浦精准洞察中国市场需求,通过电驱动力和电池管理全套解决方案助力中国车企向高压电力架构升级。目前,恩智浦电池管理产品已经被全球前20新能源车厂采用,特别受到中国领先车企的广泛认可。    


恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

领先的新能源车企小鹏汽车现有平台上已大规模采用恩智浦电池管理芯片产品,在此基础上,恩智浦最新一代高精度18串ASIL-D电池管理模拟前端IC解决方案将在小鹏汽车实现全球首发,并计划在2023年实现量产。  

 

在与蔚来的合作中,恩智浦将凭借产品的高度集成、高能效以及ASIL-D的安全性优势支持蔚来高端车型的三电系统选型,助力蔚来实现从IGBT到碳化硅的过渡与升级。  

  

恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟博士表示:“新能源时代为中国车企创造了前所未有的发展机遇。恩智浦在电气化领域有着全面的技术平台和长期投入,我们十分荣幸能够与新能源头部厂商持续合作,深入理解客户的个性化需求和对下一代产品的定义,成为车厂值得信赖的创新合作伙伴。在新能源革命中,恩智浦希望助力中国车厂构筑可持续的竞争力以及在全球汽车业的领导力。”  

  

恩智浦宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作

 

蔚来高级副总裁及蔚来驱动科技首席执行官曾澍湘表示:“恩智浦是全球领先的汽车电子供应商,也是蔚来的长期战略合作伙伴,我们很高兴能够持续深化跟恩智浦的合作,特别是在细分市场三电领域加强协作,随着搭载恩智浦最新一代GD31系列门级驱动芯片的蔚来最新一代车型ET7ES7ET5的陆续上市,我们相信蔚来和恩智浦会一起快速发展,拥抱电动化的大趋势,同时也感谢恩智浦在蔚来三电新品研发和量产保供等方面一直以来给予的支持。”  

 

小鹏汽车嵌入式平台总经理余鹏表示:“电池、电机和电控系统是新能源汽车发展的重要一环,小鹏汽车已经与恩智浦在这些领域展开了广泛而全面的合作。特别是恩智浦凭借强大的技术优势,为我们汽车平台中电池管理的相关应用保驾护航。通过本次双方合作的深化,我们十分期待恩智浦全新电池管理解决方案在小鹏汽车中的应用与量产,在电动化发展大潮下,双方将在紧密互动中开启未来新的征程,为用户带来更出色、更安全的智能驾乘体验。”

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。