AMD董事长暨执行长苏姿丰首度展示全球首款采用AMD小芯片设计的RDNA 3架构GPU

虽近期外资圈对于台积电5纳米产能是否松动看法分歧，但大客户之一的处理器大厂美商AMD不仅如期推出新一代RDNA 3架构GPU，亦将在本周发布全新Zen 4架构Genoa伺服器处理器，运算核心都采用台积电5纳米制程量产。    

台积电第三季5纳米营收占比已达28％位居最大营收来源，设备业者评估，台积电5纳米第四季产能利用率仍维持满载，明年第一季及第二季产能利用率虽略为下修，但仍维持在九成以上高档，至于明年下半年则重回满载，将是台积电明年营收占比最大的制程节点。    

台积电在日前法说会中指出，消费性芯片库存去化造成台积电7纳米及6纳米利用率开始明显下滑，但台积电仍看好第四季5纳米制程的需求持续增加，进而平衡终端市场需求转弱及客户持续进行库存调整所带来的影响，让台积电第四季业绩与上季持平。    

AMD董事长暨执行长苏姿丰发表全新RDNA 3架构GPU，并且是全球首款采用小芯片（chiplet）设计的GPU。AMD RDNA 3架构的小芯片设计结合5纳米与6纳米制程节点，两种制程各自为特定的工作进行最佳化。此突破性架构比前一代RDNA 2架构提供高达54％的每瓦效能提升。    

AMD表示，RDNA 3架构GPU包括全新5纳米制程绘图运算芯片（GCD），以及6个全新6纳米制程记忆体快取芯片（MCD）组成，GCD拥有多达96个运算单元以提供核心GPU功能，而每个MCD则采用高达16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小芯片互连技术，并支援24GB的高速GDDR6记忆体。  

另，AMD为降低消费性电子产品疲弱需求对营运造成的负面影响，未来2～3年产品策略将着重于人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）发展，扩大在5G基础建设、车用电子、航太国防、工业及医疗、资料中心等市场布局，而台积电将是最重要合作伙伴。    

AMD本周将正式宣布推出Zen 4架构Genoa伺服器处理器，并会在年底前出货予OEM厂，明年将推出针对原生云端运算的Bergamo、技术及资料库运算的Genoa-X、以及边缘终端及电信基建的Siena等伺服器处理器，采用台积电5纳米或4纳米制程。AMD也计划推出AI运算的资料中心加速处理器MI300，搭载Zen 4及RDNA 3核心，明年采用台积电5纳米量产。

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