发布时间：2022-11-8 阅读量：666 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
虽近期外资圈对于台积电5纳米产能是否松动看法分歧，但大客户之一的处理器大厂美商AMD不仅如期推出新一代RDNA 3架构GPU，亦将在本周发布全新Zen 4架构Genoa伺服器处理器，运算核心都采用台积电5纳米制程量产。
台积电第三季5纳米营收占比已达28％位居最大营收来源，设备业者评估，台积电5纳米第四季产能利用率仍维持满载，明年第一季及第二季产能利用率虽略为下修，但仍维持在九成以上高档，至于明年下半年则重回满载，将是台积电明年营收占比最大的制程节点。
台积电在日前法说会中指出，消费性芯片库存去化造成台积电7纳米及6纳米利用率开始明显下滑，但台积电仍看好第四季5纳米制程的需求持续增加，进而平衡终端市场需求转弱及客户持续进行库存调整所带来的影响，让台积电第四季业绩与上季持平。
AMD董事长暨执行长苏姿丰发表全新RDNA 3架构GPU，并且是全球首款采用小芯片（chiplet）设计的GPU。AMD RDNA 3架构的小芯片设计结合5纳米与6纳米制程节点，两种制程各自为特定的工作进行最佳化。此突破性架构比前一代RDNA 2架构提供高达54％的每瓦效能提升。
AMD表示，RDNA 3架构GPU包括全新5纳米制程绘图运算芯片（GCD），以及6个全新6纳米制程记忆体快取芯片（MCD）组成，GCD拥有多达96个运算单元以提供核心GPU功能，而每个MCD则采用高达16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小芯片互连技术，并支援24GB的高速GDDR6记忆体。
另，AMD为降低消费性电子产品疲弱需求对营运造成的负面影响，未来2～3年产品策略将着重于人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）发展，扩大在5G基础建设、车用电子、航太国防、工业及医疗、资料中心等市场布局，而台积电将是最重要合作伙伴。
AMD本周将正式宣布推出Zen 4架构Genoa伺服器处理器，并会在年底前出货予OEM厂，明年将推出针对原生云端运算的Bergamo、技术及资料库运算的Genoa-X、以及边缘终端及电信基建的Siena等伺服器处理器，采用台积电5纳米或4纳米制程。AMD也计划推出AI运算的资料中心加速处理器MI300，搭载Zen 4及RDNA 3核心，明年采用台积电5纳米量产。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
