发布时间：2022-11-14 阅读量：651 来源: 发布人: 秋天
2022年11月11日，为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）（以下简称“IIC”）顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才、以及半导体投资交流等多维度活动内容，发布和推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。
IIC作为电子产业高效权威的交流平台，旨在助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流。展会打造的四大主题展区精彩纷呈，多元化呈现创新科技发展，吸引众多专业观众驻足打卡，与展商面对面交流与对接。
在全球分销与供应链领袖峰会上，来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题，阐述创新思维和洞察市场趋势，深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。AspenCore旗下《国际电子商情》分析师夏曾德与业界专家和领导者以“供应链如何应对半导体周期变数？”为圆桌论坛主题进行了深入探讨。第24届高效电源管理及功率器件论坛、投融资论坛等系列活动也同步在当天进行。
AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生分享了全球宏观经济和中国集成电路&电子制造业趋势，提到：“在当前充满变数的国际经济与地域政治环境下，全球半导体分销业正迎来新一轮的库存调整周期。按照《国际电子商情》最新的调查结果，超过6成的受访企业认为下行周期将在2023或2024结束。路遥知马力，作为分销和供应链企业，建议在强化服务增值和技术增值的同时，需要洞察市场动态和技术走向，积极参与解决方案创新，完善合作伙伴风险分担体制和深层次的信任关系。本届IIC的举办彰显了我们对集成电路、功率器件、无源器件以及相关产业将持续发展的信心和承诺。同时，借此机会向所有线下和线上与会嘉宾和观众表示感谢，也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺，期望明年攀登新的高峰！”
全球电子元器件分销商卓越表现奖旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。
(各类别奖项得奖者排名不分先后)
分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后)
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
