发布时间：2022-11-14 阅读量：678 来源: 发布人: 秋天
2022年11月11日，为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）（以下简称“IIC”）顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才、以及半导体投资交流等多维度活动内容，发布和推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。
IIC作为电子产业高效权威的交流平台，旨在助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流。展会打造的四大主题展区精彩纷呈，多元化呈现创新科技发展，吸引众多专业观众驻足打卡，与展商面对面交流与对接。
在全球分销与供应链领袖峰会上，来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题，阐述创新思维和洞察市场趋势，深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。AspenCore旗下《国际电子商情》分析师夏曾德与业界专家和领导者以“供应链如何应对半导体周期变数？”为圆桌论坛主题进行了深入探讨。第24届高效电源管理及功率器件论坛、投融资论坛等系列活动也同步在当天进行。
AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生分享了全球宏观经济和中国集成电路&电子制造业趋势，提到：“在当前充满变数的国际经济与地域政治环境下，全球半导体分销业正迎来新一轮的库存调整周期。按照《国际电子商情》最新的调查结果，超过6成的受访企业认为下行周期将在2023或2024结束。路遥知马力，作为分销和供应链企业，建议在强化服务增值和技术增值的同时，需要洞察市场动态和技术走向，积极参与解决方案创新，完善合作伙伴风险分担体制和深层次的信任关系。本届IIC的举办彰显了我们对集成电路、功率器件、无源器件以及相关产业将持续发展的信心和承诺。同时，借此机会向所有线下和线上与会嘉宾和观众表示感谢，也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺，期望明年攀登新的高峰！”
全球电子元器件分销商卓越表现奖旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。
(各类别奖项得奖者排名不分先后)
分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后)
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
