发布时间:2022-11-15 阅读量:605 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
——以数字化理念攀登行业顶峰,打造可持续发展的永续供应链
2022年11月14日,全球领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,在由电子行业资深媒体AspenCore举办的全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼中,再次荣获“优秀国际品牌分销商”奖项。这是大联大连续22年蝉联该项殊荣,不仅深刻体现了大联大在为全球客户提供高价值服务和快速响应能力方面的卓越表现,更代表着全行业对其所作贡献的高度认可和广泛信赖。
大联大连续二十二年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖
大联大自成立之初便紧密关注市场和客户的多元化需求。面对快速变换的市场环境,早在2018年大联大即提出了极具前瞻性的数字化经营理念,并打造了数字化平台——「大大网」,旨在将线下复杂的业务数字化,通过数字化手段协助客户共同面对与解决智能制造及智能物流带来的挑战。凭借着这一创新分销模式,大联大的营收状况长期稳健,即使是在产业低迷和疫情影响的双重压力下,2022年第三季度依然保持了强劲的增长势态。
在持续提升公司获利与市占率的同时,作为享誉全球的半导体元器件分销商,大联大也是ESG永续经营体系的倡导者和执行者,致力于以行业领航人的角色为产业同伴作出表率,近日更获得MSCI ESG BBB评级肯定。ESG等级的稳步提升,反映了大联大在环境治理、公司治理等方面的制度已日趋完善,同时积极履行社会责任并获得肯定。未来大联大还将不断深化数字化转型,为打造永续供应链作出努力。
近一年以来,受国际环境等多方面因素影响,半导体产业下行周期趋势明显。PC/NB、TV等产品需求普遍大打折扣,3C相关的消费电子IC产品也出现了严峻的“高库存”问题。针对这些变化,大联大CEO张蓉岗先生表示“产品库存问题确实存在,但并非全然由供需关系所导致的,各项品类均面临库存调整问题,企业需要时间去消化、调整这一变化”。拥有丰富产品代理线的大联大,现阶段的重点仍将专注于做好现有业务。另一方面,未来大联大将继续强化与国际大厂的合作,着力于AI等新兴领域的研发与投入;同时将借由新能源汽车市场机遇与汽车电子化趋势,提升车用半导体相关的业务。
2022年依然是充满变数的一年,错综变化的情势为全球产业链、供应链带来了巨大冲击。在这种形式下,大联大持续致力于供应链稳定。通过数字化供应理念,以智能制造物流服务成就客户,与产业共大共好,与生态系伙伴共赢共进。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。