发布时间：2022-11-23 阅读量：677 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
据业内消息人士称，台积电的每片晶圆销售价格从亚10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm的晶圆价格高达20,000美元。
消息人士称，当台积电成为全球第一家在大批量生产中采用193nm光刻技术的芯片制造商时，部署193nm工具的90nm晶圆价格在2004年接近2,000美元。在代工厂进入10nm以下工艺领域之前，晶圆价格一直在稳步上涨。
台积电在2017年引入该工艺并投入量产时，10nm工艺的价格约为每12英寸晶圆6,000美元，而2011年28nm工艺的价格约为3,000美元，2008年40nm工艺的价格为2,600美元。随着行业转向16/14nm工艺节点，该行业也从平面晶体管过渡到FinFET晶体管。
台积电的晶圆价格随后在2018年跃升至近10,000美元的7nm，并在2020年突破5nm的16,000美元。该代工厂开始在其7nm工艺制造中部署极紫外(EUV)。
台积电3nm的晶圆价格估计超过20,000美元，这肯定会增加芯片和系统供应商的成本负担，要求其尖端产品采用该工艺。将不断上涨的成本转嫁给下游客户并最终转嫁给终端消费者将是不可避免的。
消息人士称，台积电由4nm组成的5nm工艺系列已经吸引了AMD、Apple、Broadcom和Intel的订单。随着台积电5nm、4nm工艺成熟良率，台积电也夺回了英伟达、高通的芯片大单。
至于即将量产的台积电3nm，晶圆代工厂已经获得苹果等大客户的订单承诺。消息人士认为，台积电将在2023年看到3nm芯片销售开始大幅产生收入。
iPhone15可能卖得更贵
据报道，Apple的A17Bionic将在台积电的N3E工艺上量产，该工艺比N3架构更进一步，从而带来更好的性能和更高的能效。
不幸的是，它的制造成本更高，这意味着可能为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra提供动力的SoC可能比A16 Bionic更贵。事实上，Apple为A16 Bionic支付的价格是A15 Bionic的两倍，这可能是由于从5nm转移到4nm，因此你可以粗略估计新芯片组的成本。
一份报告称，A16 Bionic的制造成本约为110美元，是iPhone 14 Pro在美国零售价的10%以上。A17 Bionic的价格上涨约150美元，最终可能会迫使iPhone15 Pro突破999美元的关口，从而使消费者更难买到更高端的机型。然而，Apple确实计划在明年为昂贵的产品线带来更多独家功能，因此消费者明年可能仍有足够的动力选择其中之一。
IC设计公司未能与台积电、联电协商降低报价
早期曾传出，苹果拒绝了台积电在2023年提升芯片代工价格。NVIDIA也要求台积电，希望得到和苹果同样的待遇。但IC设计公司未能与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价进行成功谈判，因为前代工厂维持其提价计划，而后者打算保持其报价持平。
因为IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，台积电和联电的晶圆厂产能利用率大幅下降。但尽管如此，IC设计公司也没能说服台积电和联电改变明年的定价策略。
此前消息人士指出，台积电仍打算坚持其2023年的提价计划，预计报价将提高约6%。除苹果外，台积电的客户可以推迟原定于明年履行的订单，但即使是2023年的大批量订单，台积电也没有降价或提供折扣的计划。
联电方面，消息人士表示，该公司自2020年底以来提高了代工报价，并决定2023年的订单价格保持不变。联电最初计划明年继续提高其代工报价，但由于消费电子产品和代工客户参与的其他行业的需求迅速放缓，该提价计划已被取消。
台积电1nm厂将落地龙潭
中国台湾行政部门发言人沈荣津近日表示，台积电1nm新厂将落地桃园龙潭，这是发展先进制程最好的选择之地。
中国台湾行政部门日前宣布启动龙潭科学园期三期计划，业界传出台积电将到此地设1nm厂。沈荣津表示，目前新竹是台积电的研发中心大本营，而1nm先进制程，要靠研发基地近一点。
沈荣津说，目前中国台湾半导体先进制程技术是3nm，如果要往1nm前进，就更需要加快速度推进，1nm的研发制程不仅仅是半导体的重要关键技术，也是中国台湾半导体产业在国际关键地位站稳脚步的“武器”之一，因此必须要提前部署。
台积电积极研发先进制程技术及扩充成熟制程产能。台积电7nm制程第4季产能利用率出现松动，高雄的7nm厂建设时间暂时延后，28nm厂仍按进度进行。消息称高雄厂目前正式动工建厂，将依计划于2024年量产。
此外，台积电创始人张忠谋表示将不排斥把一部分先进产能移到美国生产，也有可能将3nm转移至中国台湾以外地区，例如美国。对此，台积电回应称，目前尚无进一步消息。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
