发布时间:2022-11-29 阅读量:884 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
第三届中国(无锡)车联网产业发展高峰论坛于2022年11月27日在无锡市锡山区举行,仙途智能Autowise.ai创始人、CEO黄超先生作为城市治理方向唯一企业代表发表演讲。
仙途智能创始人、CEO在车联网产业发展高峰论坛上发表演讲
此次高峰论坛为2022世界物联网博览会系列活动之一,论坛由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府、中国信息通信研究院共同主办。省市领导、行业专家围绕车联网产业发展进行了主题分享,共同探讨车联网关键技术与应用实践,探索车联网标准化、规模化、商业化运营的新思路新模式。
仙途智能创始人、CEO
作为本次峰会城市治理方向的唯一代表企业,仙途智能Autowise.ai 创始人、CEO黄超先生分享了仙途智能在无人驾驶环卫领域取得的规模化、商业化应用成果。黄超先生在创立仙途智能前,曾担任滴滴无人驾驶项目负责人,百度深度学习平台资深工程师。仙途智能自2017年成立以来一直致力于自动驾驶技术的研发,成立当年就组建了中国最早的一批robotaxi车队,在上海开展路测。"我们希望寻找一些技术商业化的方向。我们关注到了商用车领域,并在2019年获得了自动驾驶卡车测试牌照。城市环卫是仙途智能首个在自动驾驶领域商业化的场景,在全球范围内已经取得了广泛的业务进展。"在德国杜伊斯堡,仙途智能自动驾驶清扫车实现了一车多用,夜间清扫采用全无人化作业,节省了夜班人力(约合每年近十万欧元用人成本)。同时,仙途智能在德国、意大利、中东等地的多个海外项目也在稳步推进中。
仙途智能德国杜伊斯堡运营项目
国内自动驾驶环卫规模化运营场景方面,黄超先生重点介绍了仙途智能-无锡锡山商务区项目。该项目包括超百万平方米道路保洁与数十万方绿化保洁,从2022年1月开始至今已运行近10个月的时间,运营情况良好,规模逐渐扩大。"我们希望把这个场景作为仙途智能在全球的旗舰和标杆场景,不仅是规模最大,同时它的清扫效率、清扫效果、运营成本等都要做到最优。"黄超先生谈到,仙途智能运营的自动驾驶环卫项目很好地弥补了当前环卫工人招工难、用工荒的痛点,在国内外运营的自动驾驶项目安全事故为零。
仙途智能无锡锡山商务区自动驾驶清扫车队
黄超先生还进一步透露,此前仙途智能推出的全新自研自动驾驶扫路机V3正在进行新一轮的路测与交付,"作为一台前装搭载自动驾驶套件的清扫车,V3还拥有极大的水箱和垃圾箱,节约人力成本的同时,车辆性能也得到了大幅度提升。"
仙途智能全新自研自动驾驶扫路机V3
作为自动驾驶商业化领先企业,仙途智能持续深耕自动驾驶环卫应用场景,致力于打造智慧自动驾驶清扫典范和城市标杆,充分发挥自动驾驶技术在环卫清扫领域的应用效益。未来,仙途智能将持续推动环卫数字化智能化转型,提升城市精细化管理水平,为自动驾驶技术规模化商业应用提供更多成熟范本。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。