中芯国际的逆势投资凸显了本土晶圆制造的重要性

近期，中芯国际在投资者互动平台表示，公司未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目，公司将根据客户的需求来推进多元化平台的开发、产能的组合和扩充。此前于11月10日，中芯国际在三季度业绩说明会上也表示，为助力12英寸产线，全年资本支出计划从50亿美元逆势上调为66亿美元。  

中芯国际表示，这些晶圆厂都专注于28纳米及以上的工艺制造。  

中芯国际于2022年1月在上海破土动工，新建12英寸晶圆厂，预计该工厂的总投资为88.7亿美元，设计月产能为10万片晶圆。在北京，还有一个价值76亿美元的12英寸晶圆厂项目正在进行中。北京新晶圆厂一期工厂的建设计划于2024年完成，月产能为10万片晶圆。  

中芯国际于2022年9月在天津破土动工，新建12英寸晶圆厂。天津新晶圆厂设计月产能为10万片晶圆，估计将吸引75亿美元的投资。该公司表示，其新深圳晶圆厂的建设计划于今年完成，设计月产能为4万片。  

关于“未来扩产的34万片产能在客户和应用方面怎么分配”，在11月11日召开第三季度业绩说明会上，中芯国际表示，目前公司的产能约70%是跟中国客户、中国市场相关的，约30%是海外的，未来增量市场主要满足市场需求，而不是按照区域划分。新厂未来至少1/3是共用的产能，满足客户动态的需求；2/3是针对特定细分市场和技术迭代，比如说有的厂面对中国面板行业的需求，有的厂重点是做模拟电路(AnalogPower)的，有的厂专门做CIS等等，各有侧重。  

就“下一轮周期起来是不是依赖手机和电脑的复苏和一些新应用增长”的问询，中芯国际表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。下一轮复苏要看最大宗商品需求复苏，手机占代工差不多一半，没有其他行业可以补充手机的需求下降。新的应用有储能、逆变器等，从没有到有，是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高，需要花很多功夫跟终端的用户合作，去满足这个市场的要求。  

目前中芯国际尚未提供2023年的资本支出目标。尽管如此，该代工厂将今年的资本支出预期从50亿美元上调至66亿美元。  

下半年以来，多家厂商的业绩下降以及未来资本开支预算下滑都反映了行业低迷。今年10月28日，美国半导体行业协会公布了全球半导体的销售额，同比下降了3%，比较上个月下降了0.5%。10月份，三星电子也公布出，他们的销售额相比去年下降了14%。韩国SK海力士，第三季度营业利润相比去年，也减少60.3%，环比减61%。面对行业不景气，各大芯片厂商纷纷砍单以求自保。联发科、AMD、英伟达和Marvell等企业订单削减的幅度都超出了预期。  

台积电则将原计划3nm月产能的4.4万片大幅缩减至1万片左右，同时还宣布将2022年全年资本支出规模，从原来的440亿美元下调至360亿美元，降幅多达18.1%。  

美光宣布大砍全年资本支出超30%，预期年度资本支出将约为80亿美元，减少约35亿美元，并将晶圆设备支出削减50%。  

SK海力士也宣布明年将大幅缩减资本支出七至八成，英特尔甚至将采取裁员的举措来削减成本，显然，各大芯片制造商都在想尽办法熬过寒冬。  

此次中芯逆势投资，除了满足行业需求，更加凸显了本土晶圆制造的重要性。四地合计新增12英寸产能34万片/月，约当8英寸产能918万片/年，而2021年中芯国际晶圆制造产能约当8英寸675万片/年，规划产能全部达产后预计国内还有较大晶圆制造产能缺口。

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