台积电评估日本 7nm 晶圆厂和封装线

据半导体设备供应链消息人士透露，台积电2023年首季营收预估环比下滑10-15%，受上半年新订单大幅萎缩影响，尤其是7nm制程利用率或首季跌破50%。  

消息人士称，为应对持续低迷的终端市场需求和缓慢的库存消耗，苹果、AMD、英伟达、高通和联发科等大客户以及较小的客户继续削减与台积电的订单。他们补充说，该代工厂的收入虽然在 11 月仍创下历史新高，但预计将从 12 月开始下降，并在 2023 年第一季度下降得更为明显。  

其实在11月就有媒体报道，台积电3nm订单遭遇客户临时取消订单，导致近期量产的N3工艺的产能低于原先的计划，估计要到明年下半年第二代的N3E工艺才会有明显的增加。这直接影响了台积电在其供应链上的订单量，传闻削减了40%到50%的订单，涵盖晶圆、关键耗材、以及配备设备等各方面，牵动了整个半导体供应链的各个环节。  

有业内人士透露，其实从今年第三季度末开始，台积电的订单量就开始转弱，第四季度与明年的订单量都处于持续下滑的状态，这将冲击前端生产及后端封装测试环节。台积电原计划2022年的资本支出为400亿至440亿美元，面对市场需求的变化下调至360亿美元，这是台积电今年内第二次下调资本支出目标。  

其CEO CC Wei此前表示，半导体供应链的库存调整将持续到2023年上半年，公司先进和成熟工艺节点的产能利用率要到下半年才会反弹。魏还指出，由于手机和 PC 的芯片需求大幅萎缩，7/6nm工艺的产能利用率将低于其他节点。  

联发科和高通都警告称手机 AP 的需求低于预期，而英特尔、AMD 和 英伟达 也对 PC 市场前景持保守态度。消息人士称，他们都大幅缩减了台积电的晶圆开工，或者通过将半成品或成品晶圆保留在代工厂或后端合作伙伴处，直到库存降至适当水平，来推迟发货。  

除了 2023 年第一季度 7nm工艺产能利用率可能从 2022 年第三季度的 95% 降至 50% 以下外，台积电 Fab 18 的 5nm工艺产能利用率预计将在上半年下滑至明年的70-80%。此外，消息人士称，由于英特尔的订单延迟，其 3nm 晶圆厂产能利用率将远低于预期，并补充说，据报道，一些 EUV 光刻机因减产而处于闲置状态。  

成熟制程方面，由于需求旺盛，其Fab 15A 28nm产能预计将维持95%的高利用率至2023年年中，但Fab 14B的16/12nm产能预计较上年小幅下滑至85% - 90% 的利用率。  

消息人士估计，台积电 45nm至 3nm工艺的整体产能利用率在从第三季度的 100% 下降到第四季度的 95% 后，将在 2023 年上半年下降至 75%。  

尽管如此，业内强调，台积电2023年全年营收及利润仍有望维持增长势头，原因是受惠于下半年大客户补货订单旺盛、苹果设备出货进入旺季，以及苹果设备出货率上升。3nm和5nm芯片承载单位晶圆代工报价分别超2万美元和1.6万美元。   

台积电评估日本 7nm 晶圆厂和封装线

另据报道，台积电应日本政府要求，正在评估在日本设立 7nm芯片制造设施和相关封装生产线的可行性。  

台积电投资的日本先进半导体制造公司（JASM），与索尼、电装在熊本设立的合资工厂，将于2024年底开始商业生产12/16nm和22/28 nm芯片，月产能为55000 片晶圆。该工厂有望在进入量产后为台积电创造利润，因为其产能已被索尼和电装预订满，订单可见性为 3-5 年。  

业内人士表示，日本经济产业省（METI）积极邀请台积电扩大与日本主要科技公司的战略合作，旨在将日本在半导体设备和材料方面的实力与台积电的工艺技术和产能优势相结合，以推动日本半导体实力的整体发展。  

日本也渴望建立自己的半导体制造基地，不仅针对 MCU、PMIC 和传感器芯片，还针对高端 AI、HPC、5G/6G 相关芯片解决方案，以满足未来日本对自动驾驶汽车和先进网络应用的强劲需求。  

由于日本自身的逻辑芯片生产仍停留在40nm水平，该国将越来越依赖台积电帮助其提升工艺技术。消息人士称，除了在日本运营 3D IC 研究中心和新晶圆厂外，台积电还在评估 METI 提出的 7nm 晶圆厂和封装线等新合作项目。

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