“创新强链，双驱发展”2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山第二天论坛热烈进行中（上）

由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创芯、

强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月30日在深圳坪山格兰云天国际酒店继续第二天多场行业论坛。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。

ICS2022 峰会通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会，峰会进入第二天，六个专场论坛继续进行。会议期间还设有技术产品展，新闻媒体将对参展人员、展览活动及展出成果进行现场采访、报道。

六个专场论坛，贯穿IC设计、材料、工艺、流片、封测、EDA工具、人才，投融资，产学研和独角兽成功企业分享。

集成电路设计创新论坛聚焦汽车用芯片、宽禁带功率器件、IC设计仿真平台、EDA和金融服务相关主题；芯火平台产教融合创新发展论坛内容包括深圳、南京和北京等国家“芯火”基地（平台）建设经验分享，集成电路产教融合、人才培养、揭牌、签约、院校产品发布等内容，共享产教融合推动集成电路产业发展经验；半导体供应链发展论坛，由中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会承办，聚焦电子元器件供应链协同发展，创新在线检测服务和发布2022元器件供应链调查报告是论坛亮点；集成电路产业融合论坛，聚焦设计流程与工具、IP与接口、封测与材料等上下游协同发展，西门子和华为等案例为大家提供了很多“芯”思路；珞珈聚芯协同创新论坛，重点分析投资半导体设备，加速工艺与材料发展，有效应对国际形式变化，发布成功投融资模式，分享投资策略等；国微 EDA 生态建设论坛，国微芯科技布局EDA生态，投资、育人、促进上下游资源整合，一直是业界关注焦点。有哪些“毕业”的项目，哪些EDA工具可供设计公司使用，本次论坛将发布一批验证工具和仿真工具新品路线。

专场论坛一：集成电路设计创新论坛专家观点回访

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师 李柯 致辞

李柯指出，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的国产化目标尚未达到，目前接近首期20%目标，但是离30%目标还有差距。近年来国产化空间很大，进步显著，特别是观念上，以前，谈到本地采购，电子设备制造商总是说采购要国际化和采购全球化，国产可以用，但是国内IC要达到国际水平才行。过去是排斥国产在前，被动替代，现在是主动替代。

IC设计业面临一些问题，靠什么来解决问题？这就是今天咱们峰会的主题，还是要靠“创新”。因为我们说整个集成电路行业也好、设计行业也好，它的基本面没有变，虽然我跟大家分享了全球市场可能增速在减缓，明年甚至是负增长，中国可能是1%左右或者是0%增长的状态。但是中国集成电路市场规模是2万亿元，设计业直接面向市场去年规模4500亿元，国内的自给率是20%+，《国家集成电路产业发展推进纲要》当时要求的目标是到2020年国内产品的自给率到30%，到2025年达到50%。可以想像，我们其实市场空间还是非常大的，这么快的速度发展也没有达到国家规划的要求。

国家新能源汽车技术创新中心副 总经理 郑广州

汽车用芯片市场机遇与技术标准体系挑战

2027年中国车用IC全球占比35%，比较2022年占比25%，将有大幅提高。因为车用IC产能较集中，交期和价格容易受政治、地震、疫情和上游晶圆因素影响。计算控制类传感类、功率器件是增量市场。汽车用芯片目前在中国有非常广阔的市场。首先中国的新能源汽车和智能网联汽车已经成为世界最大的产销国，这方面带来的车用芯片的机遇也是非常大，从产品应用的方向来说，车用芯片用于动力系统、智能驾驶等等涉及到安全的系统，像车身系统和智能座舱与用户的乘坐感受有关的系统现在也是汽车用芯片重要的发展方向，在这方面应用的领域都是国产。智能驾驶的系统会是未来最主要的发展方向，我国的智能驾驶汽车产业发展在国际商是最好的，这方面涉及到一些信息安全方面的需求，对于我们国内的厂商来说这应该是一个更重要的市场方向。

紫光云技术有限公司芯片云业务总架构师 耿加申

基于混合云的IC设计仿真平台

芯片设计用混合云是趋势，紫光公有云和私有云是一个后台，所以客户前端是无缝切换。看到一些新发展起来的芯片设计企业，他们其实在构建芯片设计的环境方面是欠缺一部分的能力，包括他们这种工程师在这方面的部署，所以紫光云也提供一站式的资源提供，在云上和云下通过专业的团队帮助用户把环境构建起来，然后再交给这个用户使用。同时也提供一些周边的合作伙伴的工作，包括后端的依赖于紫光的芯片设计公司提供的芯片设计服务和其他的服务。

根据现在的芯片IT的演进，现在来看基本上混合云慢慢成为芯片设计企业的一个IT构建主流的模式，通过在本地构建一个私有云的方式，来把本地的基础的资源通过云化的方式构建起来，再跟各个公有云通过专线的方式打通，逐渐用混合云的方式，在本地通过一个平台进行统一的管理，这样芯片设计的管理人员可以通过这一个平台给芯片设计的人员分配资源按需使用。

中国华为云半导体行业解决方案首席架构师 陈宝罗

华为云 EDA 仿真解决方案，赋能芯片设计业务安全高效上云

陈总提出以下观点：一是我们普遍发现中国的芯片企业大部分是一个规模非常小的，基本上在数据建设和投入情况非常小，即使有数据中心和IDC但是成本很低，基本上是在办公楼里面建设，他会有供电和智能的限制，尤其下雨的时候有漏雨的现象，这个风险很大。二是很多的芯片厂70%都是在做芯片的仿真验证，仿真验证需要大量的设备，但是因为我们前面普遍的规模很小，投资不足，中小企业大量的过去这种资源去做芯片的验证仿真是受限的，这就限制了与一些大厂的竞争优势，因为他们无法快速获取大量的IT设备。三是黑天鹅事件不可避免，就像疫情一样反复，大家都在家里面，怎么远程？有些远程没有打开，有些远程打开了发现容量不足，整体的研发效率降低了。从以上三点来看，企业的IT能力是影响整个企业芯片研发效率的一个重要的因素。

Cadence 高级应用工程师 庄哲民

先进分析方法学--Sigrity X 与超大规模结构的三维电磁与热仿真分析

多芯片封装集成发展带来的趋势，现在很Chiplet一些非常热门的题目，把多芯片模块工作里面，在一个芯片的封装里面集成的多个Die。然后慢慢发展到上个世纪的90年代的时候，封装的集成工艺会更加考究，往里面添加一些器件组成一个小的模块，这在90年代的时候做一些方面的研发工具。到了2000年之后除了数字和模拟的电路，开始变成一些模块化工作做起来了。这些基本上都是用传统的封装的工艺，慢慢封装变得越来越多样化了。2010年之后台积电推出了一些用硅工艺加工起来的技术，在2010年他们开始Silicon  Interposer用硅加工的工艺做了一些转接板，然后有一些混合型的突破是TSC，里面是一个标准的硅的基板不要做混元的基建，只是在上面做一些电镀，如果有一些SoC和存储的模块，可以基于硅的工艺在一些基础上进行布点，这提高了整个芯片上面的Die宽。后面这种方法慢慢流行起来了，2016年的时候，台积电推出来一个新的工艺，就是用RDL的方式把他做出来，成本更低一些，整个规模体积更小一些，到了2018年做出了3D的IC，芯片在堆叠的时候，早期2.5D是水平排放的，他可以3D排起来，可以把两个Die做完以后通过一些技术把它粘合在一起，两个芯片可以直接堆叠在一起，直接出来的线Die宽就很深。现在是2.5D的IC和3D的IC非常成熟了，很多的业务会用到这两者，他上面的地方完全是一些房子的样子，不一定都是平房了，可以盖一些高楼。现在2.5D的IC和3D的IC非常成熟。再往后面是一个搬运的3D的IC，之前做不同的硅片和芯片加工的方式粘合在一起，后面在同一个阵列上面有一些基础的组件，这个还在研发中。从这里面可以看到，这几十年的发展下来，芯片的集成度会越来越高，里面集成的电路是越来越多。

陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理 田鸿昌

田总在《“双碳目标”下宽禁带半导体功率器件的发展机遇与挑战》中，分别从“双碳目标”下国产化进程的机遇、新能源产业与宽禁带功率半导体的互促发展、碳化硅功率模块的封装与应用、功率器件与模块的解决方案等内容进行了详细阐述，并介绍了先导中心在碳化硅功率模块发展方面的一些探索。先导中心目前已在第三代半导体碳化硅的产业化布局上取得突破，碳化硅器件已经在充电桩、储能系统、无线充电及工业电源方面进行了应用，客户反馈良好。未来先导中心将继续发挥自身优势，拓展终端应用市场，助力宽禁带半导体行业的发展。

飞书高科技行业/产品解决方案高级经理 李太阳

助力芯片研发到量产

中科创达、地平线等客户已经导入飞书知识库和公司活动虚拟线上互动

办公行业需要这样的一个协同工具，第一是能够充分调取大家的协作性，大家能够在一个共同的平台上基于SOP基于业务沟通进行高效地流转。第二是需要一个知识不仅归档，更多地让知识流转起来发生知识高价值的效益，第三是让整个SOP和强计划能够很好地反馈在办公系统里面，通过办公系统帮助大家落实好计划的衔接，他一定也是需要一个强信息安全保护的，能够在保障我们高协同性的同时保护我们的知识产权和核心的技术，不会因为人的变动或者是因为信息安全系统的壁垒没有搭建好发生的一些泄露的事故，对我们公司的业务造成影响。

    我们飞书就是这么一款产品，飞书扮演的是所有的员工在同一个平台里面进行高度地协作，把它当成一个线上的总部的概念。虽然说我们是互联网企业，但是互联网企业可能跟我们芯片企业的业务业态有很大的天壤之别的，但是我们有不同点就是，我们其实都是高速发展的行业、高速扩张的企业，以及我们都是高度知识密集型的企业。

深圳基本半导体有限公司董事长 汪之涵

功率半导体的碳化硅时代-

相对硅材料，碳化硅主要的优势在于一个是耐压的程度和电子的迁移率，代表了高频和热导率，这是材料的特性导热比较好。碳化硅目前主要应用在工业电源方面，还有新能源，新能源现在比较火爆的是光伏和储能，还有新能源的汽车，现在都是碳化硅主要的应用市场。

威睿信息技术（中国）有限公司资深专家 赵璐（神州数码）

VMware EDA 行业桌面云研发安全解决方案-

我们知道虚拟桌面或者是桌面云在EDA行业的应用还是非常广泛的，主要有几个原因，首先是半导体行业建设中有一些比较核心的挑战，比如有一些实际的困难，疫情原因放开之后，很多的员工因为个人健康的原因需要临时的居家办公，这个时候怎么样去保持业务的连续性，持续的工作能力，对于IT来说是非常大的挑战。第二是对一些核心数据的保护，比如代码、生产数据、工艺和图纸，还有电路板设计的一些图纸，有一些核心的数据需要做一些保护。第三是这个行业业务规模的扩张比较快的情况下，复杂的IT环境对业务的运维带来的压力，终端云可以减低终端这一块运维的压力。

专场论坛二：芯火平台产教融合创新发展论坛专家观点回放

主持人 深圳市半导体协会副秘书长 刘永新

本次芯火平台产教融合创新发展论坛是由深圳市政府、中国半导体行业协会设计分会、核高基专家组总体专家指导，由国家“芯火”深圳双创基地（平台）、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、南方科技大学、深圳半导体行业协会联合主办。我们就当下集成电路产业的形势共同邀请高校的专家、芯火平台的建设专家，以及做产教融合领域的专家共同交流和探讨如何做集成电路人才的培养和公共服务平台的建设。

深圳市半导体协会副会长、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长 张国新致辞

张院长在致辞中表示，今天的论坛除了深圳在座的各位学校的领导、专家、企业家，我们还有幸请到了时龙兴老师，时老师非常认真，刚才已经联线，我已经看到他的尊容了，时老师也是东南大学微电子学院院长，也是国家核高基专家组核心成员，等一下他也会亲自分享2016年我们国家第一批芯火平台的情况。

南方科技大学国家示范性微电子学院 刘晓光

南科大深港微电子学院人才培养探索

我们学院现在在电路设计和EDA方向也有很多老师，目前大概是各占一半的情况。我们学院很年轻，绝大部分老师也非常年轻，我们目前所有的教师都有海外留学和工作的经验。微电子学院立足深圳、大湾区，一大特色就是在深圳有很多企业和我们有非常紧密的合作，所以我们学院特色的形式是产业教授，我们邀请知名企业的高管和核心的技术人员来到学院担任产业教授的职位，他们不需要教课，也不承担科研项目，但是每年我们会邀请他们到学院里面来做一个短期的课程，或者是做一些分享，给我们的同学们带来产业最新发展的动态，同时也充分地跟同学们进行沟通，跟同学们讲在产业界工作到底是什么样的，所以可以看到有很多深圳本地知名企业的高管、CTO，在我们学院做产业教授，这也是我们的一大特色。

东南大学首席教授 南京集成电路产业服务中心主任 时龙兴

国家集成电路芯火平台（南京）的探索实践

从2016年正式启动了首批国家芯火平台（深圳、南京），到现在为止总共布局了10个国家芯火平台。芯火平台在原来的基础上又有新的任务，包括促进集成电路创新创业、促进人才和技术的集聚、促进资本与集成电路的结合，特别是推动自主芯片和整机应用的对接。所以可以说国家芯火平台是国家集成电路产业化基地的升级版，这是国家芯火平台的定位。

深圳、南京通过建设，已经完成了建设的验收，面临新的形势，集成电路供应链依然存在很大的风险，集成电路的自主可控还存在着巨大的挑战，现在的任务还非常重。在这个情况下，芯火平台未来如何进一步发挥生态打造的作用，促进产业的发展，这是各个芯火平台共同面临的问题，也期待跟大家交流探讨这个问题。

在这样的背景底下，南京的芯火平台的工作思路主要是围绕1+4的布局，一方面进一步夯实公共基础服务的功能，包括EDA共享服务、MPW流片服务、仪器测试和IP服务。在这些基础上拓展产教融合，打通产业人才培养的最后一公里，开放创新，搭建产学研用的联合开放创新平台，芯机联动，促进芯片和整机的协同发展，最后是产金协同，促进投资有序、高质量的发展。南京的芯火平台总体的思路就是这样。

中关村芯园（北京）有限公司副总经理 孙芹

北京“芯火”基地服务与发展的思考

北京芯火平台围绕企业共性需求，采用自有、采购、联合、整合、合作的方式，整合了产业服务体系，包括8个中心，布局了集成电路设计全产业链的关键环节，以共性技术服务支撑和促进企业的产品研发和创新，其中现在我们建设的平台规模、业务种类、服务范围等达到了比较成规模的水平，包括EDA中心，配置了国内领先、国际领先的主流开发工具和运算设备，通过网络服务覆盖到北方地区。IP中心，围绕快速SoC系统的搭建、IP和评估验证、设计的实现，以孵化器授权的模式，为企业提供国内领先和国际主流的成熟IP产品的商业授权和技术服务。流片和封测中心，主要提供国内外主流的代工厂、封测厂的样片试制、小批量验证、量产加工及封测服务。

中软国际教育产教融合实践分享-中软国际教育科技集团华南区域执行校长 宋桥白

我们是从两方面来展开校企合作，第一个是提供教育服务的专业化，第二个是教育产品智慧化。跟高校共建产业学院，我们经常会进行产业群的共建，采用N+M的模式，通常是2+1或者3+1，高职是2+1的模式，本科大部分是3+1的模式，进行专业类的共建。产业学院部分有涉及到协议服务型产业学院，包括现代产业学院、信创产业学院、四新产业学院。产业学院这边涉及到PPP模式和混改的模式，我们提供的数字化服务平台，就是教育产品的数字化服务平台，包括我们有自研的全系列智慧化教学实践的产品，以及专业的教学实验库，包括精品课程、资源包等等。教学产品涉及到智能教学、实训设备，我们跟华为合作的，包括鲲鹏和昇腾设备，还有我们和微纳这边的实验设备，包括实践的资源。在共建基地和实验室方面，我们有涉及到云计算、大数据、人工智能、软件工程、RPA和VR实验室建设，以及集成电路创新中心、开源鸿蒙开发者创新中心、金融科技、智能医学、工业互联网创新中心，还有国产化技术，以及元宇宙产业创新中心，还有全国职业教育教师企业实践基地。我们主要是以产业学院为框架，共建基地，实验室作为载体，数字化服务平台作为容器，我们的课程资源、项目案例作为内容，专业的实验实训设备作为支撑，来进行教育实施的保障，实现产教融合的价值。

深圳市易星标技术有限公司副总经理 李晓萍

数字化教学转型背景下的集成电路应用型人才培养-

数字化对应的是一种教学模式的转变，它跟传统的学习方式不一样，通过这些数字化的教材，让学生在课下可以通过自学去完成这部分，然后通过反转课堂，在课堂上就会做一些讨论型或者是有深层次、更高层次的讨论，或者是项目的合作，所以它更多的是一个个性化和差异化的工作。

现在的人才培养首先是产教融合，要把产业现在用到的经典、热门的东西导入到高校里面去，要让学生接触到这些东西，而且要会用，到了企业之后就可以上手，相当于把这个培训前置。第二是从规模化向个性化和差异化转变，因为我们有了数字化教材，学生课余时间可以通过数字化教材把这些基本东西掌握。有了基本的东西之后，才去关注个性化和差异化。第三是形成性的评价，因为传统的评价是集中在结果，现在有了数字化的转变，有了这个信息技术手段，我们就会把评价转变成过程性或者形成性评价，你只要在学校里面学习，整个全过程都要纳入进来。第四方面是提升数字化的素养。

北京大学深圳研究生院集成微系统实验室博士后 李秋平

SOC算子设计产教融合平台

我们的平台研究，首先提出的算子设计方法。我们从算法提取算子，来建立算子语言，描述IP和SoC，我们的项目主要是基于物联网算法来定义算子，应用领域主要包括生命健康监测、工业过程监测等。我们对IP和SoC进行预设计，实现SoC的快速设计。算子语言面临的挑战，首先是算法工程师采用C++的描述算法，IC工程师采取HDL等表达IC设计，IC设计工作难以发挥算法工程师在IC设计过程中的作用。算子语言能否促进算法工程师发挥作用？算子语言是算法工程师和IC工程师的中间语言吗？事实上从高级语言到逻辑综合，一直在研究，不断有进展，但始终没有大的突破。

专场论坛三：半导体供应链发展论坛专家观点回放

ECAS秘书长熊宇红

ECAS协会介绍

先给大家介绍一下ECAS，它的全名叫中国信息产业商会电子元器件应用与供应链峰会，中国信息产业商会是一个中字头的，在国家民政局注册成立的商会，它有十几个分会，我们是其中的一个元器件应用与供应链商会，也意味着它是在国家民政局注册的中字头的行业商会。

    我们商会的会员不多，不超过100家，但是拥有行业里的核心企业，有一些元器件供应链、分销商，国内TOP20的有13家企业，TOP20中这13家营收是1542亿，这是去年的数据，营业额占前20的比例差不多70%。我讲一下ECAS这一两年大概做了一些什么事情，去年和深圳市商务局做了亚太区集散中心项目建设方案，这个建设方案逐步延伸，今年是电子元器件和集成电路的国际交易中心，亚太集散中心是个很早期的雏形，我们现在在推进交易中心的建设，而且ECAS很多的核心企业也在积极参与。

ECAS理事 李明骏

2022元器件供应链调查报告发布

我们连续三年做了供应链调查， 2020年、2021年、2022年连续做了三年，这三年调查下来我们发现比较有意思的是这是个延续性的数据，而且能体现出变化的趋势，虽然今年这个调查是上半年做的，离现在过了大半年，但是从几年数据的变化趋势来看还是能看到一点发展的脉络。几个数大家可以看一下，就可以了解调查的可信度，总共收回了3000多份回复问卷，当然有一些是无效的和重复的，剔除以后有效的是2600多份，终端制造商916份，其他的有原厂和代理商、贸易商。

ECAS专家委员 麦满权博士

迎战后疫情新时代，共创供应链新力量

我们看到很多电商朋友的数据，过去两三年非常成功，用数据赚钱。它们与代理商朋友跟原厂和客户的对接有改善吗？好像没有，看到个别几个电商平台做得非常好，但传统代理商、传统客源和原厂有打通吗？这是信息孤岛问题没有解决。所以要从数字化，新全球化的角度去改善。

深圳市大盛唐科技有限公司总经理 韩军龙

国产替代实战分享

替代是部分替代，不要期望能完全替代，关键参数满足75%就可以替代

替代五要素：政治因素，成本因素，交期因素，功能变化，供应商关系

有大企业替代示范，光伏逆变，eCAR功率器件替代主力市场动力

替代产品一般设计没问题，而是晶圆制造工艺不行，影响产品品质，影响替代效果。

我的经验SMIC，华虹，有较好的工艺！

深圳市中芯供应链有限公司 副总经理 杨小平

供应链数字化得探索与风险规避

数字化是社会发展的必然趋势，我看到有一个投研机构做的调研是说我国的数字化经济已经占GDP的比重达到39.8%（把网购都计算上吧），包括数字产业化和产业数字化。数字化已经是一个趋势，我认为它的趋势是由消费发展内在需求驱动的。现在大家都是由面向库存生产和订单生产变成C2F模式。

数字化支持企业战略，它本身不能成为独立的战略

北京创新在线科技集团有限公司 华南区总经理徐春雷

构建数字经济芯载体，推进供应链安全发展

大家都在说供应链安全，其实，我们集团做供应链安全服务20多年了，从手工安全防范，到IT和业务流程“防火墙”，形成了可信供应商认证体系，元器件交易综合指数，本地采购方案替代服务和物流交付保障服务。我从我们公司在互联网行业包括从仓储物流、供应链安全几点展开讲一下数字化经济和供应链安全。同时也看一下我们企业在数字化经济中能给大家带来什么价值。

百度爱采购总经理

江苏采购效果好，北京询盘多，

百度在2018年悄悄想进军电子元器件B2B领域，当时在百度里搜“LM358”是个航班信息，我看到之后很惊讶，后来花了将近半年的时间不断优化数据，才让百度搜索引擎更懂电子元器件行业。所以这条路还是走了蛮长时间，爱采购是百度2019年正式推出，是基于百度的搜索引擎帮助B端客户更好的获取客户，华为公司是作为百度电子元器件行业唯一的服务商，百度电子元器件在深圳一直由我们主导。

对话主持人吴守农

ECAS副理事长

对话热点

靠谱的原厂，视代理商为合作伙伴，给代理商配置合适的客户

原厂在不同阶段有不同的策略，代理商要了解背景，适时配合

现货贸易商进入代理业务，要先于原厂谈恋爱，对错情感交替发展，促进国产芯片渠道发展

原厂也是从初创公司走来，企业起步有学习过程，原厂要占市场视根本

原厂评估代理商有八个维度，财务维度，备货能力，销售办事处，客户分布，服务能力，客户粘度，市场拓展能力和市场预警能力

原厂与代理商的共同利益，要把生意做大，降低交易成本，原厂代理商都赚钱

原厂给代理商的客户保护时间通过沟通可以调整，让原厂看到进程重要。