专场论坛一：集成电路设计创新论坛专家观点回访

由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创芯、强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月30日在深圳坪山格兰云天国际酒店继续第二天多场行业论坛。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师 李柯 致辞

李柯指出，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的国产化目标尚未达到，目前接近首期20%目标，但是离30%目标还有差距。近年来国产化空间很大，进步显著，特别是观念上，以前，谈到本地采购，电子设备制造商总是说采购要国际化和采购全球化，国产可以用，但是国内IC要达到国际水平才行。过去是排斥国产在前，被动替代，现在是主动替代。

IC设计业面临一些问题，靠什么来解决问题？这就是今天咱们峰会的主题，还是要靠“创新”。因为我们说整个集成电路行业也好、设计行业也好，它的基本面没有变，虽然我跟大家分享了全球市场可能增速在减缓，明年甚至是负增长，中国可能是1%左右或者是0%增长的状态。但是中国集成电路市场规模是2万亿元，设计业直接面向市场去年规模4500亿元，国内的自给率是20%+，《国家集成电路产业发展推进纲要》当时要求的目标是到2020年国内产品的自给率到30%，到2025年达到50%。可以想像，我们其实市场空间还是非常大的，这么快的速度发展也没有达到国家规划的要求。

国家新能源汽车技术创新中心副 总经理 郑广州

汽车用芯片市场机遇与技术标准体系挑战

2027年中国车用IC全球占比35%，比较2022年占比25%，将有大幅提高。因为车用IC产能较集中，交期和价格容易受政治、地震、疫情和上游晶圆因素影响。计算控制类传感类、功率器件是增量市场。汽车用芯片目前在中国有非常广阔的市场。首先中国的新能源汽车和智能网联汽车已经成为世界最大的产销国，这方面带来的车用芯片的机遇也是非常大，从产品应用的方向来说，车用芯片用于动力系统、智能驾驶等等涉及到安全的系统，像车身系统和智能座舱与用户的乘坐感受有关的系统现在也是汽车用芯片重要的发展方向，在这方面应用的领域都是国产。智能驾驶的系统会是未来最主要的发展方向，我国的智能驾驶汽车产业发展在国际商是最好的，这方面涉及到一些信息安全方面的需求，对于我们国内的厂商来说这应该是一个更重要的市场方向。

紫光云技术有限公司芯片云业务总架构师 耿加申

基于混合云的IC设计仿真平台

芯片设计用混合云是趋势，紫光公有云和私有云是一个后台，所以客户前端是无缝切换。看到一些新发展起来的芯片设计企业，他们其实在构建芯片设计的环境方面是欠缺一部分的能力，包括他们这种工程师在这方面的部署，所以紫光云也提供一站式的资源提供，在云上和云下通过专业的团队帮助用户把环境构建起来，然后再交给这个用户使用。同时也提供一些周边的合作伙伴的工作，包括后端的依赖于紫光的芯片设计公司提供的芯片设计服务和其他的服务。

根据现在的芯片IT的演进，现在来看基本上混合云慢慢成为芯片设计企业的一个IT构建主流的模式，通过在本地构建一个私有云的方式，来把本地的基础的资源通过云化的方式构建起来，再跟各个公有云通过专线的方式打通，逐渐用混合云的方式，在本地通过一个平台进行统一的管理，这样芯片设计的管理人员可以通过这一个平台给芯片设计的人员分配资源按需使用。

中国华为云半导体行业解决方案首席架构师 陈宝罗

华为云 EDA 仿真解决方案，赋能芯片设计业务安全高效上云

陈总提出以下观点：一是我们普遍发现中国的芯片企业大部分是一个规模非常小的，基本上在数据建设和投入情况非常小，即使有数据中心和IDC但是成本很低，基本上是在办公楼里面建设，他会有供电和智能的限制，尤其下雨的时候有漏雨的现象，这个风险很大。二是很多的芯片厂70%都是在做芯片的仿真验证，仿真验证需要大量的设备，但是因为我们前面普遍的规模很小，投资不足，中小企业大量的过去这种资源去做芯片的验证仿真是受限的，这就限制了与一些大厂的竞争优势，因为他们无法快速获取大量的IT设备。三是黑天鹅事件不可避免，就像疫情一样反复，大家都在家里面，怎么远程？有些远程没有打开，有些远程打开了发现容量不足，整体的研发效率降低了。从以上三点来看，企业的IT能力是影响整个企业芯片研发效率的一个重要的因素。

Cadence 高级应用工程师 庄哲民

先进分析方法学--Sigrity X 与超大规模结构的三维电磁与热仿真分析

多芯片封装集成发展带来的趋势，现在很Chiplet一些非常热门的题目，把多芯片模块工作里面，在一个芯片的封装里面集成的多个Die。然后慢慢发展到上个世纪的90年代的时候，封装的集成工艺会更加考究，往里面添加一些器件组成一个小的模块，这在90年代的时候做一些方面的研发工具。到了2000年之后除了数字和模拟的电路，开始变成一些模块化工作做起来了。这些基本上都是用传统的封装的工艺，慢慢封装变得越来越多样化了。2010年之后台积电推出了一些用硅工艺加工起来的技术，在2010年他们开始Silicon  Interposer用硅加工的工艺做了一些转接板，然后有一些混合型的突破是TSC，里面是一个标准的硅的基板不要做混元的基建，只是在上面做一些电镀，如果有一些SoC和存储的模块，可以基于硅的工艺在一些基础上进行布点，这提高了整个芯片上面的Die宽。后面这种方法慢慢流行起来了，2016年的时候，台积电推出来一个新的工艺，就是用RDL的方式把他做出来，成本更低一些，整个规模体积更小一些，到了2018年做出了3D的IC，芯片在堆叠的时候，早期2.5D是水平排放的，他可以3D排起来，可以把两个Die做完以后通过一些技术把它粘合在一起，两个芯片可以直接堆叠在一起，直接出来的线Die宽就很深。现在是2.5D的IC和3D的IC非常成熟了，很多的业务会用到这两者，他上面的地方完全是一些房子的样子，不一定都是平房了，可以盖一些高楼。现在2.5D的IC和3D的IC非常成熟。再往后面是一个搬运的3D的IC，之前做不同的硅片和芯片加工的方式粘合在一起，后面在同一个阵列上面有一些基础的组件，这个还在研发中。从这里面可以看到，这几十年的发展下来，芯片的集成度会越来越高，里面集成的电路是越来越多。

陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理 田鸿昌

田总在《“双碳目标”下宽禁带半导体功率器件的发展机遇与挑战》中，分别从“双碳目标”下国产化进程的机遇、新能源产业与宽禁带功率半导体的互促发展、碳化硅功率模块的封装与应用、功率器件与模块的解决方案等内容进行了详细阐述，并介绍了先导中心在碳化硅功率模块发展方面的一些探索。先导中心目前已在第三代半导体碳化硅的产业化布局上取得突破，碳化硅器件已经在充电桩、储能系统、无线充电及工业电源方面进行了应用，客户反馈良好。未来先导中心将继续发挥自身优势，拓展终端应用市场，助力宽禁带半导体行业的发展。

飞书高科技行业/产品解决方案高级经理 李太阳

助力芯片研发到量产

中科创达、地平线等客户已经导入飞书知识库和公司活动虚拟线上互动

办公行业需要这样的一个协同工具，第一是能够充分调取大家的协作性，大家能够在一个共同的平台上基于SOP基于业务沟通进行高效地流转。第二是需要一个知识不仅归档，更多地让知识流转起来发生知识高价值的效益，第三是让整个SOP和强计划能够很好地反馈在办公系统里面，通过办公系统帮助大家落实好计划的衔接，他一定也是需要一个强信息安全保护的，能够在保障我们高协同性的同时保护我们的知识产权和核心的技术，不会因为人的变动或者是因为信息安全系统的壁垒没有搭建好发生的一些泄露的事故，对我们公司的业务造成影响。

    我们飞书就是这么一款产品，飞书扮演的是所有的员工在同一个平台里面进行高度地协作，把它当成一个线上的总部的概念。虽然说我们是互联网企业，但是互联网企业可能跟我们芯片企业的业务业态有很大的天壤之别的，但是我们有不同点就是，我们其实都是高速发展的行业、高速扩张的企业，以及我们都是高度知识密集型的企业。

深圳基本半导体有限公司董事长 汪之涵

功率半导体的碳化硅时代-

相对硅材料，碳化硅主要的优势在于一个是耐压的程度和电子的迁移率，代表了高频和热导率，这是材料的特性导热比较好。碳化硅目前主要应用在工业电源方面，还有新能源，新能源现在比较火爆的是光伏和储能，还有新能源的汽车，现在都是碳化硅主要的应用市场。

威睿信息技术（中国）有限公司资深专家 赵璐（神州数码）

VMware EDA 行业桌面云研发安全解决方案-

我们知道虚拟桌面或者是桌面云在EDA行业的应用还是非常广泛的，主要有几个原因，首先是半导体行业建设中有一些比较核心的挑战，比如有一些实际的困难，疫情原因放开之后，很多的员工因为个人健康的原因需要临时的居家办公，这个时候怎么样去保持业务的连续性，持续的工作能力，对于IT来说是非常大的挑战。第二是对一些核心数据的保护，比如代码、生产数据、工艺和图纸，还有电路板设计的一些图纸，有一些核心的数据需要做一些保护。第三是这个行业业务规模的扩张比较快的情况下，复杂的IT环境对业务的运维带来的压力，终端云可以减低终端这一块运维的压力。