专场论坛六：国微 EDA 生态建设论坛专家观点回放

由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创芯强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月30日在深圳坪山格兰云天国际酒店继续第二天多场行业论坛。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点

深圳国微芯科技有限公司董事长 帅红宇 致辞

国微芯孵化于国微集团深圳有限公司，是国微集团EDA布局的继续和延展，是一家专业化运营的EDA平台公司，历经五年的研发和建设，公司组建了数百人规模的具有丰富行业经验的研发团队。国微芯搭建了EDA IP加设计服务一体化平台，向全球芯片设计及制造厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务，包括晶体管仿真、特征化建模、形式验证、可测试性等设计工具以及物理验证。过客研磨优化、产品率等制造类工具，同时提供SoC设计、IP设计、DFP设计服务、物理设计、可靠性测试和TOKN（音）等服务。目前国微的产品及服务已在腾讯、紫光同创等多家企业和单位得到了成功的商业化应用，在12月26日召开的中国集成电路设计2020年年会上，国微芯也重磅发布了芯天成五大系列共14款产品，大道至简，悟在天成。依托通用服务引擎统一的数据库，面向对象规则的开发语言等核心自主技术优势，利用AI与IP复用技术，提高了芯片设计流程自动化程度，大大提升了高端芯片的开发效率，帮助用户简化日益复杂的设计制造流程。

深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官 白耿博士

国微芯技术路线及产品布局

我来报告公司的技术路线以及产品布局，统一物理数据底座是我们的核心技术。对于EDA工具来说，底座是非常复杂的系统工程，对数字EDA来说，前端的EDA工具可能更多的是用一些行为级的Behavioral description我今天重点讲的后端和制造端的工具，针对的是版图级的描述，输入的对应数据都是版图的底座模型自在天成。数据量奇大无比，在单位面积上，7nm、5nm不断缩小，同样一个芯片上包含的数据信息也在几何式的增长，随着7nm以后有多次曝光的技术应用，这个技术会让同样一层金属里同样的几何图形被标注上不同的颜色，同样的标准单位版图可以复用，但因为同样的金属层上被标注了不同的颜色，标准单位的版图就需要被层次等效变浅，数据量大规模增加。随着金属填充技术也一样，让以前可以复用的Macro版图金属填充后是平的，也造成版图数据爆炸式的增长，还不要说光学。国微芯推出了自己统一的物理数据底座，这个数据底座整合了布局、布线后所有以版图路径为输入的工具。我们的物理数据底座不光提供了硬盘上的数据压缩，而且提供了读入内存后对内存进项的支持。我们支持高速并行读写能力，底座数据读写速度比GDS或者OASIS的读写速度快十倍或者上百倍，为我们的工具读写提供支撑。也提供了对用户的图形界面，对版图进行可视化。

深圳国微芯科技有限公司 岳梦婷

国微芯“定制版”形式验证工具

的介绍主要分为这五个部分，第一部分是对芯天成形式验证平台Formal工具的介绍，第二个是Formal验证平台集成下第一个场景的验证工具FECT，第三部分是FCEC工具，四是模型检验工具FPV，第五部分是对我们工具已有客户的介绍。形式验证主要是在解决数字电路设计过程中逻辑综合和前后布局设计功能是否一致，它遍布在数字电路设计的各个流程中。形式验证相对于仿真有很大的优势，    举例，1990年奔腾处理器在浮点中因为没有检测，造成了很大的损失。为什么要进行形式验证，首先对于设计人员来说，设计每一步都要保证准确性，对于设计公司来说，如果你的设计出错，成本损失会很大。在数字设计过程中，芯片的流片是没有回头路的。形式验证技术相比仿真，不需要搭建测试平台，也不需要写测试经历。形式验证是为芯片设计的正确性保驾护航的关键性技术。

深圳国微芯科技有限公司副总裁 戴勇 博士

国微芯加速大规模电路 SPICE 仿真

EsseChar是一个特征化平台，包括两个工具，一是可以支持可靠性仿真的，另外一个是特征化工具。这个特征化工具的平台EsseChar是我们今年年初开发出来的是新一代特征化工具，建库、检查、分析都在一起的平台。主要的特点在于这个工具是基于自主开发的高效分布式系统,它的好处是根据用户需要的硬件资源，需要加多少资源，要达到多少速度，可以自己配置，我们提供了这样一个能力。同时在特征化的实践中，把所有的信息反馈到时序分析平台。这个平台的核心优势是分层次存储和引擎架构，可以把仿真电路容量达1亿以上晶体管。任何一个商用SPICE仿不出来，不管是1核、8核、32核，我们这个工具可以在全部情况下仿真，而且新能基本上是线性的。上面是2000多万的仿真，直接和商业SPICE相比较，商业SPICE用了他们最快最好的并行多进程，他们的饱和区大概在12个核左右，再也不能增长，但我们一直可以到64个核。

西安电子科技大学教授、博士生导师 游海龙

EDA 生态中人才培养的探索与实践

科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力。作为EDA发展需要技术、人才和创新，才能做出先进的EDA产品。在EDA领域，我们培养的人是为国产EDA的研发以及使用国产EDA工具。刚刚提到生态？很多时候提到不赚钱的事就描述为生态的需要。我们看看生态是什么，很多人说在稻田里养鸭、养鱼，在鱼塘里既养鸭子也养鱼，混合的养法。它构成了一个什么样的生态？一个生态系统包含生产者、消费者、分解者以及非生物的系统，它相互作用，形成统一的有机整体。到底在EDA的生态里包含了哪些要素，这些要素如何来形成一个有机的整体。我们的人才和技术创新研发、最终产品的应用整合在一起，对标一下集成电路的产业链和EDA处于这样一个关系就可以看到，EDA是一个工具，前面强烈的支撑是希望有新的前沿探索和方法学的形成。它在器件、结构、电路的创新，来形成新的设计方法学，在新的方法学推动下，建设完成EDA的工具。这些EDA的工具又反过来支撑我们的电路设计开发。

这也是一个生态的过程。在这个过程中，高校和人才起到什么样的作用呢？可能有三点。第一点，高校是EDA设计方法创新的重要研究基地。高校驱动了EDA发展的电路和器件的创新，同时高校也是EDA研发、开发和实现的人才培养的基地，我们培养这些人才。例如像国微芯，我们要输送给国微芯很多人才去支撑它的产品研发。同时高校又是EDA工具的使用、教育、培训，尤其是早期的客户者。我们在学校里培养的集成电路设计人员用什么工具，用的是不是国产自主流程的工具，还是用的是其他的。这也是一个早期的客户和应用对象。所以高校既是EDA的研发人员、用户，也是技术创新的来源。起到三种角色，这个角色里就构造了这么一个生态。

思尔芯副总裁 吴滔

异构验证助力先进 SoC 设计，多种方法学提升验证效率

验证工作的挑战有哪些：复杂系统的验证可行性问题，比如我怎么样去做多核、NoC复杂互联情况的验证，还有验证的效率问题，怎么样快速完成验证，快速收敛，去提高运行性能，要考虑到验证的运行有效性、覆盖率问题。在验证时通常会复用很多IP或者以前集成设计上的验证，怎么样把验证的复用性做得更好，还有软硬件协同。通常情况下是我在验证时需要软硬件一起配合做验证，怎么样在早期阶段可以尽快做软硬件协同，以及先进工艺有要求的，比如功耗方面的验证，怎么样在验证阶段让我的功耗达标。

在大型SoC原型验证上，我们常常碰到的比较实际的问题是设计规模很大，现在的FPGA规模也很大，但增长速度还是不如先进SoC设计规模。一个先进的SoC要由一百多颗FPGA搭建的大型系统。像我们前一阵在无锡做的系统，用户设计规模，整个系统跑起来要256颗FPGA，这么大规模的系统，怎么样把它搭建出一个原型，就会碰到一些实际的困难，比如设计怎么样把它组网成互联互通的系统，大规模的系统，一个原始设计怎么样做设计分割，分割到这么多的FPGA里，要考虑全局时钟同步问题。

华中科技大学教授、微电子学系主 任 徐明

三维相变存储器：从材料设计到芯片集成

我的研究方向主要是相变存储器，相变存储器从15年前开始研究，我们华科有自主生产的相变存储芯片。单击或点击此处输入文字。大家可能会想为什么我们还需要新的存储器，现在存储器的架构非常完整，如果从它的存储速度来看，我们发现内存要比闪存快1万倍。这里有一个性能缺口，希望通过相变存储器能够填补性能的缺口，让它从内存的数据到闪存的数据有速度的缓冲。英特尔有基于三维相变存储器单击或点击此处输入文字。芯片。相变存储器的原理非常简单，在两个电极间换成相变存储介质，让这块区域进行晶体和非晶之间的相互切换。它有很多优势，比如速度非常快，能够达到ns甚至几百ps速度，有很大的光学和电阻，电阻大概至少有100倍以上的高低组态变化，光学反射率也有15%。它的稳定性非常好，可以进行大概10的十几次方的操作，放十年也不会坏掉，能够做到纳米级别，非常易于集成。

深圳国微晶锐技术有限 公司总经理 李艳荣

蓄势待发-国产硬件仿真系统助力芯片设计验证加速

硬件仿真加速器，国际上这一类产品主要是被三大EDA公司所垄断。被列入实体清单的企业，现在基本上也作为受控的产品。从这一点讲，国产硬件仿真加速器就变得越来越重要。作为思尔芯的全资子公司国微晶锐，我们刚刚从国微集团转到上海思尔芯。我们推出了首款国产企业级硬件仿真系统，叫OmniArk芯神鼎，这款产品采用超大规模的FPGA阵列架构，最大设计规模可达20亿门。可以满足从IP级到系统级的功能验证，而且是创新的全自动编译流程，具有高效调试纠错能力以及丰富的仿真模式，可以达到千倍以上的仿真速度。

上海国微芯芯半导体有限公司 副总经理王良清

一站式数字设计、验证与量产服务

国微芯芯拥有成熟的设计团队，也有丰富的经验积累，有良好的渠道的关系，希望可以在设计企业和制造加工之间构建一个桥梁，来提供一站式的芯片设计、验证和量产的服务。国微芯芯可以提供IP的选型和定制，能够做芯片规格定义的系统集成验证，能够进行测试方案的制定和测试的实现，能够做物理流程的实现，包括到最后的流片技术支持。封测部分可以提供晶圆CP测试到封装设计、封装加工和FT测试相关的技术支持。我们希望通过一项和多项设计服务，可以从RTL到GTS甚至最后到封装片的设计，来加速设计企业的芯片更快的投入市场，更快的投入市场就意味着他们能更快的赚到钱。国微芯芯传承了国微集团几十年的设计资源，我们拥有这样一个通用的SoC设计平台，IP可能需要通过向第三方采购。但我们可以很快的将通用的SoC平台分享给设计企业，将他们定制化的特殊工艺需求集成到平台上来，形成他们自己独特的SoC专用芯片。