德国莱茵TUV大中华区与科大讯飞股份有限公司智能终端联合实验室正式挂牌

发布时间:2023-01-6 阅读量:1221 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

近日,德国莱茵TUV大中华区 (以下简称"TUV莱茵")与科大讯飞股份有限公司(以下简称"科大讯飞")智能终端联合实验室正式挂牌。科大讯飞集团副总裁谢信珍、硬件中心副总经理方小伟博士,TUV莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼、区域总经理陈文华等双方代表出席了挂牌仪式。  

 

智能终端联合实验室是TUV莱茵和科大讯飞推动战略合作、联合创新的重要载体,双方将充分发挥各自优势,通过联合测试、标准共享、商业认证开发、技术交流、人才培养等方式,在语音识别技术及产品性能评估标准方面展开深度合作,共建服务网络,助力提升产品性能和创新能力。  

 

杨佳劼在致辞中表示,本次联合实验室是双方基于价值认同,在各自领域长期积累基础上建立的一个新的合作平台,希望双方携手前行,以技术发展为指引,紧抓消费痛点,严谨测试评估,传递产品优势,引领行业的标准、测试和认证发展,在智能终端上下游、跨平台应用等方面产生深远影响。  

 

谢信珍表示,智能硬件的研发生产,不仅要关注安全可靠,也要关注绿色环保,此次双方共建智能终端联合实验室,将充分结合双方核心技术优势和品牌影响力,共同探索在显示质量、充电安全、无线传输、信息安全、洁净和除菌、声学识别等领域的深层次合作,创造出更多创新成果。他还提出了"领域拓宽、信息共享、技术交流"三点合作展望,期待双方在合作中实现彼此战略规划的跨越式发展。    

 

德国莱茵TUV大中华区与科大讯飞股份有限公司智能终端联合实验室正式挂牌

 

在交流环节,方小伟博士和科大讯飞硬件中心总监陶玉梅分别就科大讯飞的"核心技术及产业应用""智能硬件实验室测试、标准和认证能力"进行了介绍;TUV莱茵大中华区电子电气产品服务研发高级经理刘大兴则分享了TUV莱茵核心的"6+N"认证业务以及与科大讯飞的合作展望。随后,与会专家分别就联合实验室的行业引领总体规划、产政学研平台建设、认证价值可视化、显示质量测试评价方向、听力健康技术评测等话题展开了深入探讨,并就合作的方向、方式方法和推进模式达成了初步共识,接下来将逐项落实,形成切实可行的个性化解决方案,强化合作质量。  

 

TUV莱茵与科大讯飞有着良好的合作基础,科大讯飞自主研发的AI学习机T10已通过TUV莱茵低蓝光认证。随着双方合作的持续深入,TUV莱茵已陆续在学习平板、商显大屏、投影仪等智能化硬件产品上为科大讯飞进行了显示质量维度的多项权威认证,助力其技术提升和产品宣传推广。  

 

作为全球领先的技术服务商,150年来,TUV莱茵一直为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战,提供安全、可持续的解决方案,为营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来而不懈努力。在智能终端产品领域,TUV莱茵将持续关注行业技术发展及市场应用趋势,拓展检测技术和服务能力,推动智能终端领域的创新与发展,并协助客户提升产品竞争力。

 

德国莱茵TUV大中华区与科大讯飞股份有限公司智能终端联合实验室正式挂牌

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。