中国台湾约占芯片总产量的22%，占全球最先进芯片的90%以上

在《芯片战争》一书中写到：“Apple自行设计运行iPhone操作系统的超复杂处理器。但是加利福尼亚州库比蒂诺的巨头无法制造这些芯片。美国、欧洲、日本或中国大陆的任何公司也不能。它们只能由一家公司在一座建筑物中制造，这是人类历史上最昂贵的工厂——台积电。”

长达近3年的全球芯片短缺加剧了西方对自产芯片的胃口。不幸的是，这两个地区都需要数年时间才能生产出与中国台湾制造的芯片相当的芯片。欧盟和美国在内的大多数西方政府并不关心半导体的供应链，他们知道芯片来自某个地方，只要家用电器和汽车等最终产品在当地制造，他们就不会担心。但新冠疫情带来的中断，加上全球芯片短缺，使得采购外国制造芯片的风险变得非常明显。由于工厂坐等半导体，美国汽车工业损失了数十亿美元的生产。

去年，美国和欧盟都颁布了新的立法，即所谓的CHIPS法案，以促进这两个地区对半导体制造的投资。英特尔、AMD和SkyWater等公司承诺斥资数千亿美元建设新的制造设施，并资助几所学校和大学的培训项目。然而，这些新设施需要数年时间才能投入使用，届时它们将继续落后于最先进的制造技术。好消息是，这些工厂将缓解几个行业目前关键芯片短缺的问题。

与此同时，中国台湾、韩国和日本的亚洲政府通过补贴公司、资助培训项目、保持本地货币便宜以及提高进口半导体的关税，为他们进入半导体行业提供了便利。一年多前，当时的Arm首席执行官西蒙西格斯表示，芯片行业每周花费20亿美元来建设更多的产能和基础设施。尽管如此，将交货时间缩短到2019年的水平仍需要数年时间。  

中国台湾继续领先

半导体行业在2022年生产了超过1万亿颗芯片。欧盟委员会发起的芯片调查结果强调，该行业预计到2030年芯片需求将翻一番。据行业分析师和半导体行业协会称，中国台湾约占芯片总产量的22%，占全球最先进芯片的90%以上。

六个月前，中国台湾半导体制造公司(TSMC)首席执行官CCWei表示，该公司在生产3纳米芯片的制造工具交付方面存在问题，该问题可能会在年底前解决。两周前，这家半导体巨头透露，他们已经在使用该技术进行制造。分析师预计，新的3纳米技术将在五年内创造出市值达1.5万亿美元的终端产品。

“台积电在保持其技术领先地位的同时，在中国台湾进行了大量投资，继续投资并与环境一起繁荣，”台积电董事长刘德音在新工厂开幕仪式上表示。

International Business Strategies首席执行官汉德尔琼斯表示，到2025年，中国台湾的工厂可能会开始为苹果供应2纳米芯片。美国公司主导芯片生产数十年。但是，随着中国台湾和韩国等地区精通半导体制造以及政府提供激励措施，如今美国在全球芯片产能中所占份额下降至12%左右。

在过去10年中，海外半导体生产的增长速度是美国的五倍。部分问题在于，由于高成本和技术壁垒，只有台积电和三星电子这两家公司可以生产业界最尖端的芯片。两者在未来几个月都有雄心勃勃的路线图。虽然这两家公司现在都在欧洲、美国和日本大力投资新的制造设施，但它们为当地市场保留了最先进的技术。  

供应链问题影响芯片制造设备

荷兰公司ASML制造了世界上100%的极紫外光刻机，这对制造尖端半导体至关重要。全球经济的任何其他部分都不依赖于少数几家公司。

六个月前，ASML发言人在接受《华尔街日报》采访时表示，对该公司系统的需求超出了其完成订单的能力，该公司正试图通过帮助客户从现有工具和其他措施中获得更多产出来解决这个问题。

有趣的是，芯片制造设备的短缺主要是由于缺乏先进的芯片。机器的交货时间越来越晚于预期，新订单的交货时间在某些情况下已延长到两三年。台积电和其他制造商警告客户，由于制造设备短缺，他们可能无法在未来两年内增加产量。  

中国台湾欲保住“硅盾”

为了维护“硅盾”，中国台湾政府继续鼓励台积电等公司在岛上保留最新技术。这就是为什么该公司在其他地方开设的新工厂在生产最新芯片方面将滞后数年。

2020年，台积电在美国菲尼克斯新工厂初步设定的技术水平为5纳米。这是当时大多数芯片的进度，但远远落后于台积电2021年在中国台湾生产的水平。新计划将凤凰工厂升级到苹果现在使用的4纳米技术。第二家工厂预计将于2026年开始运营，将能够生产3纳米芯片，比中国台湾已经使用的技术落后三年。

“台积电在保持其技术领先地位的同时，在中国台湾进行了大量投资，继续投资并与环境一起繁荣。”台积电董事长刘德音在仪式上表示，“这次3nm量产扩产仪式表明我们正在采取实际行动在中国台湾开发先进技术和扩大产能。”

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