荣耀是中国智能手机惨淡年度的唯一赢家

发布时间:2023-02-1 阅读量:645 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

根据 IDC 和 Canalys 的研究报告,智能手机厂商在中国手机市场面临着重大挑战。IDC 称,2022 年中国智能手机出货量为 2.858 亿部,同比下降 13.2%,十年来首次跌破 3 亿部大关。2022 年第四季度,市场下降 12.6% 7290 万台。    

 

荣耀是中国智能手机惨淡年度的唯一赢家

 

DC 亚太区客户端设备高级研究经理 Will Wong 表示:“出货量处于历史低位给智能手机供应商敲响了警钟,他们需要重新考虑如何建立更可持续的商业模式和更有针对性的营销策略。”  

 

Canalys 表示,截至2022 年,中国智能手机市场年出货量为 2.87 亿部,同比下降 14%。厂商对2023年的市场持谨慎态度,例如去年高速增长的荣耀,将关注IoT产品,而不是增长出货量或线下渠道。Oppo 将专注于深化对其内部研发的投资,同时通过审慎的策略努力保持其市场份额。  

 

Canalys 分析师 Amber Liu 表示:“我们预计,随着疫情防控政策不再有效,供应链最终将在 2023 年企稳,随着商业活动和信心恢复,整体智能手机市场可能会同比略有增长。”   

 

荣耀是中国智能手机惨淡年度的唯一赢家

 

从华为拆分出来的荣耀是唯一一家去年在中国出货量实现增长的主要手机制造商,克服了市场十年来的两位数下滑。  

  

荣耀是中国智能手机惨淡年度的唯一赢家

 

根据最新的 IDC 数据,作为独立业务剥离的前华为技术有限公司子品牌在 2022 年的出货量增长了 34.4%,而 Oppo Vivo 等同行则下降了 25% 以上。去年是 10 年来中国出货量首次跌破 3 亿部,最终出货量为 2.858 亿部手机。  

 

荣耀的市场份额为18.1%,仅次于领头羊vivoOppoApple和小米在全球最大的智能手机市场中位列前五。苹果在第四季度的份额最大,这是其传统上最强劲的季节,而且它通常会成为全球销量最大的手机制造商。但它在中国的出货量也比 2021 年有所下降。


总部位于深圳的荣耀于 2020 年被出售给一家中国国有企业牵头的财团,帮助华为的部分手机业务规避了美国对母公司自身业务的严重制裁。从那时起,这个面向年轻人的品牌一直在持续增长,去年在准备首次公开募股时寻求新的资金。  

 

由于零售渠道的透明度相对较低,因此估计中国的市场份额可能具有挑战性。Counterpoint Research 着眼于销量而非出货量,将 Vivo 和苹果评为 2022 年国内最大的两个手机品牌,其中荣耀以 16.7% 的市场份额位居第四,仅次于 Oppo。   

 

2022年联发科在中国智能手机芯片市场份额中保持前列

 

Counterpoint Research 在去年11月发布报告指出,过去的八个季度,MediaTek在全球和中国智能手机芯片市场份额中连续保持前列,其在全球手机芯片市场的份额从2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%。  

 

近两年,5G智能手机在全球得到快速普及,支撑了芯片提供商整体营收的增长。受益于先进制程在5G手机芯片和旗舰芯片上的应用,MediaTek的智能手机芯片平均销售价格在过去两年一直保持上涨趋势。  

 

报告称,旗舰芯片天玑 9000系列的提升有力推动了MediaTek的增长。MediaTek不断推出天玑5G智能手机芯片新品,有助于该公司持续在全球智能手机的SoC市场保持竞争力。  

 

在2022年第二季度中国智能手机SoC市场,MediaTek42%的市场份额领跑,高通紧随其后。与2020年第二季度相比,MediaTek的市场份额增长了一倍多。过去三年时间里,MediaTek在包括OPPOvivo、小米在内的头部智能手机厂商中的份额均有所增长。  

 

半导体高级分析师 Parv Sharma评论称:“进入高端市场将为MediaTek带来更多的竞争和机会。2022年上半年,MediaTek在中国高端安卓智能手机市场(批发价高于500美元,约合人民币3635元)中的份额得到了显著增长,这种增长是其在全球和中国手机芯片市场的份额能够长期稳步增长的动能。”  

 

去年年底,联发科也发布了新的旗舰芯片天玑9200,采用台积电4纳米工艺;高通也发布了发布了新一代旗舰手机芯片第二代骁龙8 (骁龙8 Gen2) ,同样采用台积电4纳米工艺。   

 

国内厂商自研芯片进程 OPPO  

 

OPPO此前已经推出了主打影像系统的马里亚纳NPU芯片,在去年12月举办的OPPO INNO DAY 2022期间,OPPO又发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y。  

 

据悉,马里亚纳MariSilicon Y是OPPO首个SoC芯片解决方案,完整地负责一个蓝牙音频设备的所有功能。在前代6nm的基础上,马里亚纳MariSilicon Y更近一步拓展至N6RF工艺制程,马里亚纳MariSilicon Y在前一代自研芯片影像整合的基础上,增加了蓝牙连接的整合,为万物互融奠定必备的底层连接能力。  

 

除了马里亚纳芯片外,OPPO未来还将通过一加手机进一步加大芯片自研力度。

 

vivo  

 

vivo自研芯片同样围绕影像领域展开,自去年发布V1影像ISP芯片后,vivo陆续迭代出V1+V2两款芯片。其中,vivo V2芯片是第二代自研影像芯片,于去年11月发布,该款芯片为低功耗AI加速芯片,在架构上从传统的ISP升级到了AI-ISP,能够实现低延时高能效的高精度AI计算。  

 

凭借芯片架构的提升,这颗自研芯片拥有1.3万亿bit/s的数据吞吐速率,16.3 Tops/w的峰值能效比,且夜景视频降噪效果相较上代提升20%。  

 

小米  

 

小米涉足自研芯片时间较早,目前自研芯片种类相对较为丰富,包括澎湃S1处理器、澎湃C1/C2影像芯片、澎湃P1充电芯片以及澎湃G1电池管理芯片等,其中应用较广的是澎湃P1与澎湃G1芯片。去年7月发布的小米12S Ultra,以及12月发布的小米13均搭载了这两款芯片。  

 

小米表示,小米12S Ultra首次实现“一机两颗自研芯”,首发搭载了小米澎湃G1自研电池管理芯片,与自研澎湃P1芯片组成小米澎湃电池管理系统,打破了国外企业的技术垄断,实现了电池管理全链路技术的自研闭环。

 

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