发布时间：2023-03-13 阅读量：1294 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【导读】第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心拉开帷幕！本届展会加速创新布局、推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，吸引来自制造设备、设计&制造服务、第三代半导体以Mini/Micro 半导体显示等多重领域展商。
第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心拉开帷幕！本届展会加速创新布局、推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，吸引来自制造设备、设计&制造服务、第三代半导体以Mini/Micro 半导体显示等多重领域展商。
为发挥各自资源优势，同时为观众和展商带来卓越的观展、参展效益，第七届深圳国际电子与工业智造展将同期举办，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。
500+参展企业 | 50,000+观众人次
50,000㎡展出规模 | 40+场主题活动
作为中国重要的半导体行业盛会之一，深圳国际半导体展集中展示半导体产业链的最新成果和技术，一跃成为感受半导体技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”。展会同期将举办五大行业峰会，分享主题涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题。
展会现场大咖云集，业内专家和优质企业代表对半导体行业热点话题将进行深度剖析，挖掘市场走向，致力于进一步推动中国半导体产业的发展，为中国制造和中国智造赋能！届时更有权威数据发布，邀您即刻参与，论道行业的新生与新变！
01 第五届5G&半导体产业技术高峰会
2023年5月16日 10:00-17:30
深圳国际会展中心 16号馆论坛区
随着当下5G、AI等新技术的快速发展及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料，中国半导体行业迎来巨大的发展机遇。
来自半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表齐聚一堂，围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新进行交流分享，共话5G行业及新一代信息技术应用发展，共绘5G扬帆美好蓝图。
02 第四届第三代半导体产业发展高峰论坛
2023年5月17日 10:00-16:20
深圳国际会展中心 14号馆论坛区
以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重，还有许多企业选择以收购的方式，布局或扩大第三代半导体业务。
本次论坛汇聚第三代半导体行业专家和优秀企业代表，分别就氮化镓和碳化硅的研发进展与机遇展望进行了深入的分享与探讨，共同推动第三代半导体行业融合。
03 人工智能芯片发展大会
2023年5月17日 9:30-11:30
深圳国际会展中心
人工智能产业是新一代科技革命、产业变革的最为重要的科技力量，是国家重要的战略性新兴产业发展方向。因此，发展国产AI芯片已经是行业共识。近些年，随着国产化崛起，目前市面上的国产芯片厂商不在少数，但与此同时多元芯片和多元框架的适配，国产AI芯片框架目前还是“群狼乱战”。
为了提高人工智能芯片产业的竞争力和创新力，本次大会邀请从事大数据、人工智能等相关领域的学术界、工业界以及政府机构的专家学者，探讨人工智能芯片领域的最新进展和未来趋势，通过群智赋能、虚实融合、共创分享，热情拥抱数字化转型下智能时代的美好图景。
04 2023 TWS耳机产业高峰技术论坛
2023年5月17日 12:30-17:00
深圳国际会展中心 16号馆论坛区
2018年，TWS耳机市场开始进入消费者视野。经过多年的发展，目前TWS产业链已可全国产化，出货量近年直线飙升，但音质、降噪、续航等行业痛点从来真正解决。在宏观经济稳步向好的当下，需要新一轮的头脑风暴，去考量如何挖掘行业市场。
由此，本次论坛聚焦智能音频产业，围绕耳机产品解决方案和发展方向，展示新技术、新战略，促进音频产业链的健康发展。
05 2023国际电源技术产业高峰论坛
2023年5月16日 12:30-17:00
深圳国际会展中心 14号馆论坛区
近些年来，中国经济的持续稳步增长为电源产业链提供了发展沃土，LED照明、分布式光伏、风能、充电桩、云计算、大数据、5G、智慧城市的逐步兴起和繁荣。
本次峰会邀请多个行业知名企业代表，就目前电源产业最新技术、高端及关键性科研成果、新技术和新产品等领域发表主题演讲，助力展商和专业观众了解更多关于电源技术相关资讯和最新趋势。
在宏观环境持续变化、新兴技术快速迭代的当下，SEMI-e 将持续关注业内热点，继续加强与行业伙伴的交流合作，助力实体经济百花竞放。
期待您的加入，现场相见
与我们一起灵感碰撞
5月16日-18日
深圳国际会展中心
不见不散~
更多关于深圳国际半导体展的精彩内容，
请持续关注展会官方微信公众号！
为避免现场登记排队时间过长，您可以提前通过深圳国际半导体展进行预登记报名，还可提前关注展商信息、活动议程、交通路线、现场福利大奖等，让您的参观更顺畅、更高效。
即刻扫码登记，现场免票进场！
抢占“芯”商机 布局“芯”规划
2023年5月16-18日
深圳国际会展中心
即刻扫码，免票入场！
参展咨询 | 贾小姐: 13543266785
参展咨询 | 王小姐: 18926799965
参观咨询 | 张小姐: 13510291014
工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
