发布时间:2023-04-18 阅读量:596 来源: 我爱方案网 作者: bebop
半导体市况冷风未歇,晶圆代工龙头台积电传出扩产放缓消息,就连 ASML也遭到大幅度砍单,2024 年订单削减逾 4 成,外界担忧台供应链恐难逃其害。
近日,综合台湾电子时报、TechNews多家媒体消息,受到半导体市场下行、存储芯片产业陷入困境和近期台积电传出在台扩产计划将减速等影响,前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守,现已提前进行控制和降低人事、行销等各项成本费用以度寒冬。
供应链传出,ASML也遭到大幅度砍单,英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温,大客户台积电甚至传出大砍2024年逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示,对于市场传言不予评论。
设备业者表示,台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主,在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动,已进入验收的设备机台仍按既定计划进机,受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下,2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期,客户减单效应将于2024年起逐季发生。
此外,ASML遭削减的订单主要集中在2024年,对供应链将有影响,然而许多供应商不是只有单一客户,仍有其他客户、订单补上,可望降低冲击。例如,EUV机台次系统模块代工厂帆宣,现掌握台积电美、日新厂厂务工程订单,且在手订单达600亿以上,今年营运目标维持去年表现。
长期来看,ASML拥有EUV独占地位,待半导体市况全面复苏,台积电等客户重启或加速扩产计划,最迟2026年可再恢复成长动能。
工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京,2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据:其在2025财年第一季度(2025自然年4月至6月)的非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头,更成功超越2024财年第三季度(2024年10月-12月)创下的908亿日元记录,登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长,展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!